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  • 單片機硬件開發(fā)流程說明

    單片機硬件開發(fā)流程說明

    單片機硬件開發(fā)的主要步驟為需求分析、原理圖設(shè)計、檢查與調(diào)試。

    2024-02-02 09:53:49

  • 雙面板和多面板有哪些抄板方式?

    雙面板和多面板有哪些抄板方式?

    PCB抄板的技術(shù)實現(xiàn)過程就是掃描要抄板的電路板,記錄詳細(xì)的元件位置,然后拆下元件制作物料清單(BOM)并安排物料采購。

    2024-01-17 09:16:42

  • PCB電路板故障測試攻略

    PCB電路板故障測試攻略

    PCB電路板故障測試方法主要有測量電壓法,信號注入法以及通過對電路板的看、聽、聞、摸查看電子元器件有無明顯的機械損壞。

    2024-01-10 09:35:19

  • PCB電路板設(shè)計布局技巧與檢查要點

    PCB電路板設(shè)計布局技巧與檢查要點

    PCB電路板設(shè)計布局技巧主要考慮功能單元布局、核心元器件為中心、考慮分布參數(shù)以及美觀與實用性并重;PCB電路板設(shè)計檢查要點有尺寸核對、元器件布局檢查、層面沖突檢查、使用便利性檢查、熱管理檢查以及干擾問題檢查···

    2023-12-16 09:01:04

  • 電路板有這些清潔方式

    電路板有這些清潔方式

    電路板清潔方式主要有擦拭法、刷洗法、清洗劑法、噴洗法以及超聲波清洗法。

    2023-10-12 09:10:36

  • PCB設(shè)計中的銅厚與線寬:關(guān)鍵因素及其優(yōu)化策略

    PCB設(shè)計中的銅厚與線寬:關(guān)鍵因素及其優(yōu)化策略

    PCB設(shè)計中,銅厚和線寬的選擇對性能至關(guān)重要,需綜合考慮電路要求、功率需求、信號特性、制造能力和成本,以優(yōu)化設(shè)計并確保穩(wěn)定可靠、經(jīng)濟(jì)高效。

    2023-09-15 09:38:57

  • 集成電路芯片解密的新挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

    集成電路芯片解密的新挑戰(zhàn)與應(yīng)對策略

    隨著芯片技術(shù)的進(jìn)步,解密難度增加,傳統(tǒng)方法不再適用。SAT超聲波探傷儀、漏電流路徑分析和掃描電鏡等新技術(shù)手段,為專業(yè)人員提供了有效的解密工具。

    2023-09-13 09:41:54

  • 提升PCB設(shè)計成功率:信號完整性設(shè)計的三大關(guān)鍵

    提升PCB設(shè)計成功率:信號完整性設(shè)計的三大關(guān)鍵

    通過系統(tǒng)規(guī)劃階段的信號完整性考量、利用仿真軟件優(yōu)化PCB設(shè)計以及實施風(fēng)險控制策略三大關(guān)鍵步驟來降低PCB設(shè)計風(fēng)險,提升設(shè)計成功率。

    2023-08-28 09:03:02

  • PCB逐高密度、小孔徑方向,技術(shù)走向成熟。

    PCB逐高密度、小孔徑方向,技術(shù)走向成熟。

    目前,PCB從早期的單層/雙層,多層板,向HDI Micro via PCBs,HDI Any Layer PCBs,以及目前火熱的類載板方向升級,產(chǎn)品線寬線距逐漸縮小.HDI對比傳統(tǒng)PCB可以實現(xiàn)更小的孔徑,更細(xì)的線寬,更少通孔數(shù)量,節(jié)約PCB可布線面積,大···

    2023-05-20 09:45:47

  • 5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分享

    5G通信、物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用分享

    隨著5G通信,物聯(lián)網(wǎng)等技術(shù)的發(fā)展和應(yīng)用逐步落地,射頻微波作為其中的關(guān)鍵技術(shù)之一也得到了快速發(fā)展,相關(guān)應(yīng)用呈爆發(fā)式增長的態(tài)勢.在廣闊的市場需求和國內(nèi)政策大力支持的背景下,涌現(xiàn)出了一批優(yōu)秀的本土射頻微波芯片設(shè)計廠···

    2023-05-18 09:08:12