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在我們生產(chǎn)PCB的時(shí)候不出現(xiàn)問(wèn)題是不可能的，尤其是在壓合的時(shí)候，大多數(shù)情況歸屬于壓合材料的問(wèn)題，以至于一份寫(xiě)成的非常完美PCB技術(shù)工藝規(guī)范，也無(wú)法規(guī)定出PCB層壓時(shí)候出現(xiàn)的問(wèn)題所進(jìn)行的相對(duì)應(yīng)的測(cè)試項(xiàng)目。所以接下···

2020-11-26 10:46:12

包括驅(qū)動(dòng)電子設(shè)備并通?？刂茩C(jī)械和氣動(dòng)操作的PCB的開(kāi)發(fā)?？臻g給PCB制造帶來(lái)了特殊的挑戰(zhàn)，必須克服這些挑戰(zhàn)，以確保航空航天系統(tǒng)能夠安全可靠地完成其任務(wù)。對(duì)于板的制造，這些主要與維護(hù)有關(guān)結(jié)構(gòu)完整性用于變化的環(huán)···

2020-11-26 09:57:22

1、錫珠是在PCB線路板離開(kāi)液態(tài)焊錫的時(shí)候形成的。當(dāng)PCB線路板與錫波分離時(shí)，PCB線路板會(huì)拉出錫柱，錫柱斷裂落回錫缸時(shí)，濺起的焊錫會(huì)在落在PCB線路板上形成錫珠。因此，在設(shè)計(jì)錫波發(fā)生器和錫缸時(shí)，應(yīng)注意減少錫的降落···

2020-11-25 10:53:36

PCB載流能力的計(jì)算一直缺乏權(quán)威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗(yàn)豐富的Layout工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗(yàn)?zāi)茏鞒鲚^準(zhǔn)確的判斷。但是對(duì)于Layout新手，不可謂遇上一道難題。PCB的再留能力取決于以下因素：線寬、線厚（銅箔厚度）、容許溫···

2020-11-25 09:43:04

當(dāng)涉及PCB設(shè)計(jì)時(shí)，PCB走線電流容量所構(gòu)成的限制至關(guān)重要。PCB上走線的電流容量由這些因素決定：走線寬度、走線厚度、所需的最大溫升、走線是在內(nèi)層還是外層、是否被阻焊劑覆蓋等參數(shù)決定。在本文中，我們將討論以下幾···

2020-11-24 10:47:38

印制電路板用蓋板和墊板（簡(jiǎn)稱為蓋/墊板）是PCB機(jī)械鉆孔加工必備的重要輔助材料。由于PCB機(jī)械鉆孔加工生產(chǎn)中的需要大量的蓋墊板，并且近些年隨著印制電路板鉆孔技術(shù)快速發(fā)展， PCB用蓋墊板產(chǎn)業(yè)已成為PCB原輔材料行業(yè)···

2020-11-24 09:00:11

PCB制造現(xiàn)在是全球當(dāng)前技術(shù)趨勢(shì)的核心。隨著技術(shù)的嚴(yán)格發(fā)展，隨著全球市場(chǎng)趨勢(shì)變得充滿活力，隨著客戶偏好和對(duì)獨(dú)特電子產(chǎn)品的需求不斷變化，電子儀器和組件也每隔一天都在展示創(chuàng)新的步伐。即使在復(fù)雜的關(guān)鍵PCB布局要···

2020-11-23 10:13:06

廢PCB的來(lái)源主要為PCB制造過(guò)程中產(chǎn)生的次品、邊角料和廢棄電子產(chǎn)品拆除組裝元件的PCB基板。PCB基板一般由高分子聚合物(樹(shù)脂)、玻璃纖維或牛皮紙及高純度銅皮(也含有少量其它金屬)三種材料構(gòu)成，這三種材料也是廢PCB的···

2020-11-23 09:20:01

印制電路板（PCB：Printed Circuit Board）目前已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品中。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，芯片的頻率越來(lái)越高，PCB，特別是高速PCB面臨著各種電磁兼容問(wèn)題。傳統(tǒng)的基于路的分析方法已經(jīng)不能準(zhǔn)確地描述PCB上各···

2020-11-22 10:48:46

在PCB反向技術(shù)的研究中，反向推示示意圖是指PCB文件圖的反轉(zhuǎn)或直接根據(jù)產(chǎn)品的物理對(duì)象繪制PCB電路圖，旨在說(shuō)明原理和電路板的工作狀態(tài)。此外，該電路圖還用于分析產(chǎn)品本身的功能特性。在正向設(shè)計(jì)中，一般產(chǎn)品開(kāi)發(fā)必須···

2020-11-22 09:23:46