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單片機(jī)解密的侵入式破解攻擊技術(shù)解析
對(duì)于侵入破解,該技術(shù)是直接暴露芯片內(nèi)部連線,然后觀察、操控、干擾單片機(jī)以達(dá)到攻擊目的。一般過(guò)程如下:侵入型攻擊的第一步是揭去芯片封裝(簡(jiǎn)稱“開(kāi)蓋”有時(shí)候稱“開(kāi)封”,英文為“DECAP”,decapsulation)。有兩···
2020-10-07 10:00:02
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PCB細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)
今后的高細(xì)密線寬/間距將由0.20mm-O.13mm-0.08mm—0.005mm,才能滿足SMT和多芯片封裝(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技術(shù)。①采用薄或超薄銅箔(<18um)基材和精細(xì)表面處理技術(shù)。②采用較薄干膜和···
2020-10-07 09:35:38
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PCB電源供電系統(tǒng)設(shè)計(jì)
電源供電系統(tǒng)(PDS)的分析與設(shè)計(jì)在高速電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域,特別是在計(jì)算機(jī)、半導(dǎo)體、通信、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)中正變得越來(lái)越重要。隨著超大規(guī)模集成電路技術(shù)不可避免的進(jìn)一步等比縮小,集成電路的供電電壓將會(huì)持續(xù)降低。隨···
2020-10-06 13:56:36
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總結(jié)拆卸集成電路塊的多種方法
吸錫器吸錫拆卸法:使用吸錫器拆卸集成塊,這是一種常用的專業(yè)方法,使用工具為普通吸、焊兩用電烙鐵,功率在35W以上。拆卸集成塊時(shí),只要將加熱后的兩用電烙鐵頭放在要拆卸的集成塊引腳上,待焊點(diǎn)錫融化后被吸入細(xì)錫···
2020-10-06 12:58:47
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最佳印制電路板焊接方法
1 沾錫作用當(dāng)熱的液態(tài)焊錫溶解并滲透到被焊接的金屬表面時(shí),就稱為金屬的沾錫或金屬被沾錫。焊錫與銅的混合物的分子形成一種新的部分是銅、部分是焊錫的合金,這種溶媒作用稱為沾錫,它在各個(gè)部分之間構(gòu)成分子間鍵,···
2020-10-06 11:34:35
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主板信號(hào)的基本走線規(guī)則
1、CPU的走線:CPU的走線一般情況下是走5/10 Control線間距要稍大些,在20mil左右,<1>Data線(0-63) 64根;<2>Address線(3-31) REQ(0-4)等<3>Control線(一般分布在data線和Address線的中間)···
2020-10-06 10:44:14
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PCB組件中焊點(diǎn)的二次冷卻
如前所述,SMT對(duì)PCBA(印制板組件)返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。事實(shí)證明: 第一,在再流前預(yù)熱PCB組件是成功生產(chǎn)PCBA所必需的;第二,再流之后立即迅速冷卻組件也是很重要的。而這兩個(gè)簡(jiǎn)單工藝一直被···
2020-10-06 09:30:25
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固定電容器的檢測(cè)
A檢測(cè)10pF以下的小電容因10pF以下的固定電容器容量太小,用萬(wàn)用表進(jìn)行測(cè)量,只能定性的檢查其是否有漏電,內(nèi)部短路或擊穿現(xiàn)象。測(cè)量時(shí),可選用萬(wàn)用表R×10k擋,用兩表筆分別任意接電容的兩個(gè)引腳,阻值應(yīng)為無(wú)窮大。若···
2020-10-05 13:47:39
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環(huán)保PCB在SMT后封裝要點(diǎn)
無(wú)鉛焊接SMT的特性:具有熔點(diǎn)高、低潤(rùn)濕流動(dòng)性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性,比錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理。具體的無(wú)鉛焊接SMT封裝要點(diǎn)如下:3.1.1 SMT線設(shè)計(jì):提高預(yù)熱溫度,控制SMT線速1.2-···
2020-10-05 12:02:26
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PCB工藝故障分析:鉆頭容易斷
PCB工藝故障:鉆頭容易斷原因:(1)主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度(2)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大(5)疊扳層數(shù)太高解決方法:(1)應(yīng)對(duì)主軸進(jìn)行檢修,應(yīng)恢復(fù)原狀。(2)A: 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···
2020-10-05 11:34:53
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