軟硬件開發(fā)

成都子程電子擁有一支強(qiáng)大的軟硬件研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)，他們對(duì)軟件的底層開發(fā)和硬件設(shè)計(jì)均有豐富的實(shí)際開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和獨(dú)立完成大型疑難項(xiàng)目創(chuàng)新研發(fā)的能力，10年來一直專注硬件、軟件、驅(qū)動(dòng)的設(shè)計(jì)與開發(fā)，在單片機(jī)開發(fā)、數(shù)字和模擬電路設(shè)計(jì)、電子產(chǎn)品開發(fā)、系統(tǒng)分析及優(yōu)化等領(lǐng)域具備技術(shù)實(shí)力，不斷致力于向市場(chǎng)提供自主創(chuàng)新的軟硬件產(chǎn)品、解決方案和技術(shù)服務(wù)。

此外，依托豐富的軟硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)和雄厚的技術(shù)開發(fā)實(shí)力，我們還提供軟硬件二次開發(fā)服務(wù)，根據(jù)企業(yè)實(shí)際情況，編制企業(yè)所需的功能模塊，刪除沒有實(shí)際使用價(jià)值的功能，實(shí)現(xiàn)功能擴(kuò)展與優(yōu)化升級(jí)，縮短開發(fā)周期，為客戶帶來持續(xù)的利益增長(zhǎng)空間。

成都子程電子軟硬件開發(fā)范圍

1.涉及領(lǐng)域有工控電子、消費(fèi)電子、汽車電子、電源電子、安防電子、醫(yī)療電子、物聯(lián)網(wǎng)、智能硬件等。

2.電路原理圖設(shè)計(jì)，PCB板設(shè)計(jì)。

3.嵌入式芯片電路的軟、硬件設(shè)計(jì)，包括：51單片機(jī)，PIC單片機(jī)，SMT，ARM，F(xiàn)PGA/CPLD等。

4.計(jì)算機(jī)軟件編程，可以為客戶開發(fā)上位機(jī)軟件.

5.電路板改板和上位機(jī)軟件二次開發(fā)。

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