PCB線路板打樣流程揭秘
發(fā)表時(shí)間:2020-09-16 13:28:17 人氣:6439
隨著手機(jī),計(jì)算機(jī),電子數(shù)字產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,pcb電路板產(chǎn)業(yè)也不斷滿(mǎn)足市場(chǎng)和消費(fèi)者的需求,促進(jìn)了產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值的不斷增加,然而,pcb電路板產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)日益加劇,許多pcb制造商會(huì)毫不猶豫地降低價(jià)格,并夸大產(chǎn)能以吸引大量客戶(hù)。但是低價(jià)PCB板必須使用便宜的材料,影響產(chǎn)品質(zhì)量,使用壽命短,并且產(chǎn)品容易出現(xiàn)表面損壞,顛簸和其他質(zhì)量問(wèn)題。下面由成都子程電子向您解釋PCB電路板打樣的過(guò)程:
一、聯(lián)系廠家
首先需要把文件、工藝要求、數(shù)量告訴廠家。
二、開(kāi)料
目的:根據(jù)工程資料MI的要求,在符合要求的大張板材上,裁切成小塊生產(chǎn)板件.符合客戶(hù)要求的小塊板料.
流程:大板料→按MI要求切板→鋦板→啤圓角磨邊→出板
三、鉆孔
目的:根據(jù)工程資料,在所開(kāi)符合要求尺寸的板料上,相應(yīng)的位置鉆出所求的孔徑.
流程:疊板銷(xiāo)釘→上板→鉆孔→下板→檢查修理
四、沉銅
目的:沉銅是利用化學(xué)方法在絕緣孔壁上沉積上一層薄銅.
流程:粗磨→掛板→沉銅自動(dòng)線→下板→浸1%稀H2SO4→加厚銅
五、圖形轉(zhuǎn)移
目的:圖形轉(zhuǎn)移是生產(chǎn)菲林上的圖像轉(zhuǎn)移到板上
流程:(藍(lán)油流程):磨板→印第一面→烘干→印第二面→烘干→爆光→沖影→檢查;(干膜流程):麻板→壓膜→靜置→對(duì)位→曝光→靜置→沖影→檢查
六、圖形電鍍
目的:圖形電鍍是在線路圖形裸露的銅皮上或孔壁上電鍍一層達(dá)到要求厚度的銅層與要求厚度的金鎳或錫層.
流程:上板→除油→水洗二次→微蝕→水洗→酸洗→鍍銅→水洗→浸酸→鍍錫→水洗→下板
七、退膜
目的:用NaOH溶液退去抗電鍍覆蓋膜層使非線路銅層裸露出來(lái).
流程:水膜:插架→浸堿→沖洗→擦洗→過(guò)機(jī);干膜:放板→過(guò)機(jī)
八、蝕刻
目的:蝕刻是利用化學(xué)反應(yīng)法將非線路部位的銅層腐蝕去.
九、綠油
目的:綠油是將綠油菲林的圖形轉(zhuǎn)移到板上,起到保護(hù)線路和阻止焊接零件時(shí)線路上錫的作用
流程:磨板→印感光綠油→鋦板→曝光→沖影;磨板→印第一面→烘板→印第二面→烘板
十、字符
目的:字符是提供的一種便于辯認(rèn)的標(biāo)記
流程:綠油終鋦后→冷卻靜置→調(diào)網(wǎng)→印字符→后鋦
十一、鍍金手指
目的:在插頭手指上鍍上一層要求厚度的鎳金層,使之更具有硬度的耐磨性
流程:上板→除油→水洗兩次→微蝕→水洗兩次→酸洗→鍍銅→水洗→鍍鎳→水洗→鍍金
鍍錫板 (并列的一種工藝)
目的:噴錫是在未覆蓋阻焊油的裸露銅面上噴上一層鉛錫,以保護(hù)銅面不蝕氧化,以保證具有良好的焊接性能.
流程:微蝕→風(fēng)干→預(yù)熱→松香涂覆→焊錫涂覆→熱風(fēng)平整→風(fēng)冷→洗滌風(fēng)干
十二、成型
目的:通過(guò)模具沖壓或數(shù)控鑼機(jī)鑼出客戶(hù)所需要的形狀成型的方法有機(jī)鑼?zhuān)“?,手鑼?zhuān)智?/span>
說(shuō)明:數(shù)據(jù)鑼機(jī)板與啤板的精確度較高,手鑼其次,手切板最低具只能做一些簡(jiǎn)單的外形.
十三、測(cè)試
目的:通過(guò)電子100%測(cè)試,檢測(cè)目視不易發(fā)現(xiàn)到的開(kāi)路,短路等影響功能性之缺陷.
流程:上模→放板→測(cè)試→合格→FQC目檢→不合格→修理→返測(cè)試→OK→REJ→報(bào)廢
十四、終檢
目的:通過(guò)100%目檢板件外觀缺陷,并對(duì)輕微缺陷進(jìn)行修理,避免有問(wèn)題及缺陷板件流出.
具體工作流程:進(jìn)料,查看信息,檢查,合格,F(xiàn)QA抽查,合格,不合格,已處理,檢查OK!由于pcb電路板的設(shè)計(jì),加工和制造等技術(shù)含量很高。因此,只有準(zhǔn)確,嚴(yán)格地做好PCB打樣和生產(chǎn)的每個(gè)細(xì)節(jié),才能擁有高質(zhì)量的PCB板產(chǎn)品。贏得更多客戶(hù),贏得更大的市場(chǎng)。
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