PCB設計之PCB孔銅設計原則
發(fā)表時間：2021-11-29 10:00:00 人氣：4147
隨著電子、通信產品的飛速發(fā)展，信號傳輸量增加、傳輸速度加快，使得朝著高頻率、高功率、微型化的方向進行，信號功率高、電流大、電壓高對PCB的表銅度及孔銅厚提出了更高的要求。
孔銅是什么？
說到這兒，相信有人還不知道孔銅是什么，所謂孔銅就是對有金屬化要求的孔，通過電鍍給孔里面鍍上一層銅，使孔的兩面可以導通，孔里面的這層銅就叫孔銅。
在PCB制板時，過孔孔銅厚度不均勻，PCB過孔局部孔銅過薄，導致在回流焊接時，因為受熱沖擊的影響，過孔孔銅斷裂，造成開路出現失效的不良。
通孔電鍍是流程中非常重要的一個環(huán)節(jié)，為實現不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。
隨著終端產品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。也就是說影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。
隨著電子產品向便攜式、小型化、網絡化和多媒體化方向的迅速發(fā)展，對電子元件的表面貼裝技術提出了更高的要求。
上一篇：PCB電路板設計與制作
下一篇：SMT-PCB的設計原則
相關咨詢
工廠展示
聯(lián)系我們
成都子程新輝電子設備有限公司
聯(lián)系人：文先生
手機：13183865499
QQ：1977780637
地址：成都市金牛區(qū)星輝西路2號附1號（臺誼民生大廈）407號
