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1.1.1硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程

1.1.2硬件開(kāi)發(fā)的規(guī)范化

上節(jié)硬件開(kāi)發(fā)的基本過(guò)程應(yīng)遵循硬件開(kāi)發(fā)流程規(guī)范文件執(zhí)行，不僅如此，硬件開(kāi)發(fā)涉及到技術(shù)的應(yīng)用、器件的選擇等，必須遵照相應(yīng)的規(guī)范化措施才能達(dá)到質(zhì)量保障的要求。這主要表現(xiàn)在，技術(shù)的采用要經(jīng)過(guò)項(xiàng)目組的評(píng)審，器件和廠家的選擇要參照物料認(rèn)證的相關(guān)要求和規(guī)范，開(kāi)發(fā)過(guò)程完成相應(yīng)的規(guī)定文檔，另外，常用的硬件電路要采用通用的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計(jì)。

1.2硬件組成員職責(zé)與基本技能

1.2.1硬件組成員職責(zé)

一個(gè)技術(shù)領(lǐng)先、運(yùn)行可靠的硬件平臺(tái)是公司產(chǎn)品質(zhì)量的基礎(chǔ)，硬件工程師職責(zé)神圣，責(zé)任重大。 1、硬件工程師應(yīng)勇于嘗試新的先進(jìn)技術(shù)之應(yīng)用，在產(chǎn)品硬件設(shè)計(jì)中大膽創(chuàng)新。 2、堅(jiān)持采用開(kāi)放式的硬件架構(gòu)，把握硬件技術(shù)的主流和未來(lái)發(fā)展，在設(shè)計(jì)中考慮將來(lái)的技術(shù)升級(jí)。 3、充分利用公司現(xiàn)有的成熟技術(shù)，保持產(chǎn)品技術(shù)上的繼承性。 4、在設(shè)計(jì)中考慮成本，控制產(chǎn)品的性能價(jià)格比達(dá)到最優(yōu)。 5、技術(shù)開(kāi)放，資源共享，促進(jìn)我司整體的技術(shù)提升。

1.2.2硬件組成員基本技能

硬件工程師應(yīng)掌握如下基本技能： 第一、具備需求分析、總體方案設(shè)計(jì)、詳細(xì)設(shè)計(jì)的創(chuàng)造能力； 第二、熟練運(yùn)用設(shè)計(jì)工具，如CadenceOrCAD/Allegro、Auto CAD等，設(shè)計(jì)原理圖、EPLD、FPGA調(diào)試程序的能力； 第三、熟練運(yùn)用信號(hào)發(fā)生器、示波器、邏輯分析儀等測(cè)試儀器，有一定硬件調(diào)測(cè)的能力； 第四、掌握常用的標(biāo)準(zhǔn)電路的設(shè)計(jì)能力； 第五、硬件故障定位、解決問(wèn)題的能力； 第六、各種技術(shù)文檔的寫(xiě)作技能； 第七、良好的職業(yè)素養(yǎng)和職業(yè)道德，接觸外協(xié)合作方，保守秘密的能力。

2硬件開(kāi)發(fā)流程及要求

2.1硬件開(kāi)發(fā)流程

硬件開(kāi)發(fā)流程對(duì)硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程進(jìn)行了科學(xué)分解，規(guī)范了硬件開(kāi)發(fā)的五大關(guān)鍵任務(wù)：

硬件需求分析及總體方案制定

單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)

原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)

調(diào)試及驗(yàn)收

開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范及歸檔要求

硬件開(kāi)發(fā)流程是指導(dǎo)硬件工程師按規(guī)范化方式進(jìn)行開(kāi)發(fā)的準(zhǔn)則，不但規(guī)范化了硬件開(kāi)發(fā)的全過(guò)程，同時(shí)也從總體上，規(guī)定了硬件開(kāi)發(fā)所應(yīng)完成的各階段任務(wù)。目的是規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程控制，保證硬件開(kāi)發(fā)質(zhì)量，確保硬件開(kāi)發(fā)能按預(yù)定目標(biāo)完成。做為一名硬件工程師深刻領(lǐng)會(huì)硬件開(kāi)發(fā)流程中各項(xiàng)內(nèi)容，在日常工作中自覺(jué)按流程辦事，是非常重要的，否則若大一個(gè)公司就會(huì)走向混亂。所有硬件工程師應(yīng)把學(xué)流程、按流程辦事、發(fā)展完善流程、監(jiān)督流程的執(zhí)行作為自己的一項(xiàng)職責(zé)，為公司的管理規(guī)范化做出貢獻(xiàn)。

2.2硬件需求分析及總體方案制定

2.2.1硬件需求分析

硬件開(kāi)發(fā)真正起始應(yīng)在立項(xiàng)后，即接到項(xiàng)目立項(xiàng)任務(wù)書(shū)后，但在實(shí)際工作中，一般在項(xiàng)目立項(xiàng)之前，硬件工程師即協(xié)助開(kāi)展前期調(diào)研，盡早了解明確總體需求，如系統(tǒng)功能、性能指標(biāo)、工作原理、環(huán)境指標(biāo)、結(jié)構(gòu)條件、價(jià)格、設(shè)計(jì)時(shí)間、產(chǎn)品壽命等。立項(xiàng)完成后，項(xiàng)目組就已有了產(chǎn)品需求說(shuō)明書(shū)及項(xiàng)目總體方案書(shū)，這些文件都已進(jìn)行過(guò)評(píng)審。項(xiàng)目組接到任務(wù)后，首先要做的硬件開(kāi)發(fā)工作就是要進(jìn)行硬件需求分析，撰寫(xiě)《硬件需求說(shuō)明書(shū)》。硬件需求分析在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中是非常重要的一環(huán)，硬件開(kāi)發(fā)人員必須重視該過(guò)程。 一項(xiàng)產(chǎn)品的功能/性能往往是由軟件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些是由軟件完成，項(xiàng)目組必須在需求分析時(shí)加以細(xì)致考慮。硬件需求分析還可以明確硬件開(kāi)發(fā)任務(wù)，并從總體上論證現(xiàn)在的硬件水平，包括公司的硬件技術(shù)水平是否能滿足需求。硬件需求說(shuō)明書(shū)主要有下列內(nèi)容：

系統(tǒng)工程組網(wǎng)及使用說(shuō)明

基本配置及其互連方法

運(yùn)行環(huán)境

硬件整體系統(tǒng)的基本功能和主要性能指標(biāo)

硬件分系統(tǒng)的基本功能和主要功能指標(biāo)

功能模塊的劃分

關(guān)鍵技術(shù)的攻關(guān)

外購(gòu)硬件的名稱型號(hào)、生產(chǎn)單位、主要技術(shù)指標(biāo)

主要儀器設(shè)備

內(nèi)部合作，對(duì)外合作，國(guó)內(nèi)外同類產(chǎn)品硬件技術(shù)介紹

可靠性、穩(wěn)定性、電磁兼容討論

電源、工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)

硬件測(cè)試方案

硬件需求分析完成后，項(xiàng)目組即可進(jìn)行硬件總體設(shè)計(jì)，并撰寫(xiě)《硬件總體設(shè)計(jì)方案》。硬件總體設(shè)計(jì)的主要任務(wù)就是從總體上進(jìn)一步劃分各單板的功能以及硬件的總體結(jié)構(gòu)描述，規(guī)定各單板間的接口及有關(guān)的技術(shù)指標(biāo)。不但給出項(xiàng)目硬件開(kāi)發(fā)總的任務(wù)框架，也引導(dǎo)項(xiàng)目組對(duì)開(kāi)發(fā)任務(wù)有更深入和具體的分析，更好地來(lái)制定開(kāi)發(fā)計(jì)劃。硬件總體設(shè)計(jì)方案主要有下列內(nèi)容：

系統(tǒng)功能及功能指標(biāo)

系統(tǒng)總體結(jié)構(gòu)圖及功能劃分

單板命名

系統(tǒng)邏輯框圖

組成系統(tǒng)各功能塊的邏輯框圖，電路結(jié)構(gòu)圖及單板組成

單板邏輯框圖和電路結(jié)構(gòu)圖

關(guān)鍵技術(shù)討論

關(guān)鍵器件

綜上可見(jiàn)，硬件開(kāi)發(fā)總體方案，把整個(gè)系統(tǒng)進(jìn)一步具體化，硬件開(kāi)發(fā)總體設(shè)計(jì)是最重要的環(huán)節(jié)之一，總體設(shè)計(jì)做不好，可能出現(xiàn)致命的問(wèn)題，造成的損失多數(shù)是無(wú)法挽回的。另外，總體方案設(shè)計(jì)對(duì)各個(gè)單板的任務(wù)以及相關(guān)的關(guān)系進(jìn)一步明確，單板的設(shè)計(jì)要以總體設(shè)計(jì)方案為依據(jù)。而產(chǎn)品的好壞特別是系統(tǒng)的設(shè)計(jì)合理性、科學(xué)性、可靠性、穩(wěn)定性與總體設(shè)計(jì)關(guān)系密切。 硬件需求分析和硬件總體設(shè)計(jì)完成后，項(xiàng)目組要組織相關(guān)人員分別對(duì)其進(jìn)行評(píng)審。一個(gè)好的產(chǎn)品，特別是大型復(fù)雜產(chǎn)品，總體方案進(jìn)行反復(fù)論證是不可缺少的。只有經(jīng)過(guò)多次反復(fù)論證的方案，才可能成為好方案?？傮w方案評(píng)審包括兩部分，一是對(duì)有關(guān)文檔的格式，內(nèi)容的科學(xué)性，描述的準(zhǔn)確性以及詳簡(jiǎn)情況進(jìn)行審查。再就是對(duì)總體方案設(shè)計(jì)中技術(shù)合理性、可行性等進(jìn)行審查。如果評(píng)審不能通過(guò)，項(xiàng)目組必須對(duì)自己的方案重新進(jìn)行修訂。 硬件總體設(shè)計(jì)方案通過(guò)后，即可著手關(guān)鍵器件的申購(gòu)，主要工作由項(xiàng)目組來(lái)完成，關(guān)鍵元器件往往是一個(gè)項(xiàng)目能否順利實(shí)施的重要目標(biāo)。

2.3單板設(shè)計(jì)方案及單板詳細(xì)設(shè)計(jì)

2.3.1單板設(shè)計(jì)方案及評(píng)審

對(duì)于復(fù)雜的系統(tǒng)將硬件總體設(shè)計(jì)方案和單板設(shè)計(jì)方案分兩次進(jìn)行評(píng)審，而簡(jiǎn)單的項(xiàng)目（如一塊功能單板）可以將硬件總體方案和單板設(shè)計(jì)方案合并為一個(gè)文檔進(jìn)行評(píng)審。單板設(shè)計(jì)方案主要包括下列內(nèi)容：

單板在整機(jī)中的的位置：?jiǎn)伟骞δ苊枋?/span>

單板尺寸

單板邏輯圖及各功能模塊說(shuō)明

單板軟件功能描述

單板軟件功能模塊劃分

接口定義及與相關(guān)板的關(guān)系

重要性能指標(biāo)、功耗及采用標(biāo)準(zhǔn)

開(kāi)發(fā)用儀器儀表等

完成方案設(shè)計(jì)后需要申請(qǐng)方案評(píng)審。只有單板設(shè)計(jì)方案通過(guò)后，才可以進(jìn)行單板詳細(xì)設(shè)計(jì)。

2.3.2單板詳細(xì)設(shè)計(jì)及評(píng)審

單板設(shè)計(jì)方案評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，硬件工程師需要根據(jù)分系統(tǒng)指標(biāo)及硬件工作原理完成詳細(xì)實(shí)施方案設(shè)計(jì)，詳細(xì)說(shuō)明硬件功能模塊的劃分、各功能模塊的指標(biāo)、功能模塊的詳細(xì)設(shè)計(jì)、元器件選擇及性能、設(shè)計(jì)依據(jù)及工作原理，需要闡述清楚分系統(tǒng)是如何滿足分系統(tǒng)設(shè)計(jì)指標(biāo)的。詳細(xì)方案設(shè)計(jì)還需要對(duì)應(yīng)用到一些的關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)行論證，確定其可行性。單板詳細(xì)設(shè)計(jì)包括兩大部分：

單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)

在單板硬件進(jìn)入到詳細(xì)設(shè)計(jì)階段，應(yīng)提交單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告。在單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)中應(yīng)著重體現(xiàn)：?jiǎn)伟暹壿嬁驁D及各功能模塊詳細(xì)說(shuō)明，各功能模塊實(shí)現(xiàn)方式、地址分配、控制方式、接口方式、存貯器空間、中斷方式、接口管腳信號(hào)詳細(xì)定義、時(shí)序說(shuō)明、性能指標(biāo)、指示燈說(shuō)明、外接線定義、可編程器件圖、功能模塊說(shuō)明、原理圖、詳細(xì)物料清單以及單板測(cè)試、調(diào)試計(jì)劃。有時(shí)候一塊單板的硬件和軟件分別由兩個(gè)開(kāi)發(fā)人員開(kāi)發(fā)，因此這時(shí)候單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)便為軟件設(shè)計(jì)者提供了一個(gè)詳細(xì)的指導(dǎo)，因此單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告至關(guān)重要。尤其是地址分配、控制方式、接口方式、中斷方式是編制單板軟件的基礎(chǔ)，一定要詳細(xì)寫(xiě)出。

單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

在單板軟件設(shè)計(jì)完成后應(yīng)相應(yīng)完成單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告，在報(bào)告中應(yīng)列出完成單板軟件的編程語(yǔ)言，編譯器的調(diào)試環(huán)境，硬件描述與功能要求及數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等。要特別強(qiáng)調(diào)的是：要詳細(xì)列出詳細(xì)的設(shè)計(jì)細(xì)節(jié)，其中包括中斷、主程序、子程序的功能、入口參數(shù)、出口參數(shù)、局部變量、函數(shù)調(diào)用和流程圖。在有關(guān)通訊協(xié)議的描述中，應(yīng)說(shuō)明物理層，鏈路層通訊協(xié)議和高層通訊協(xié)議由哪些文檔定義。 單板軟、硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)，要遵循公司的硬件設(shè)計(jì)技術(shù)規(guī)范，必須對(duì)物料選用、成本控制等加以重視。 階段完成標(biāo)志：《單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)》、《單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)》及關(guān)鍵（主要）器件訂貨清單。 詳細(xì)設(shè)計(jì)報(bào)告必須經(jīng)過(guò)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)。要由項(xiàng)目組召集相關(guān)人員進(jìn)行評(píng)審，在申請(qǐng)?jiān)u審前，應(yīng)首先完成文檔規(guī)范自檢，并將規(guī)范完成情況表和評(píng)審文檔、主要元器件訂貨清單一并交予項(xiàng)目組申請(qǐng)?jiān)u審。如果評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，方可進(jìn)行PCB板設(shè)計(jì)，如果通不過(guò)，則返回硬件需求分析，重新進(jìn)行整個(gè)過(guò)程。這樣做的目的在于讓項(xiàng)目組重新審查一下，某個(gè)單板詳細(xì)設(shè)計(jì)通不過(guò)，是否會(huì)引起項(xiàng)目整體設(shè)計(jì)的改動(dòng)。

2.4原理圖設(shè)計(jì)及PCB設(shè)計(jì)

2.4.1原理圖設(shè)計(jì)及評(píng)審

原理圖設(shè)計(jì)開(kāi)始于硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)，原理圖設(shè)計(jì)是硬件設(shè)計(jì)的首要步驟。原理圖設(shè)計(jì)之前，首先要對(duì)元器件建庫(kù)，參照“3.2中心庫(kù)設(shè)計(jì)規(guī)范”，還應(yīng)根據(jù)任務(wù)需求對(duì)一些關(guān)鍵信號(hào)進(jìn)行布線前仿真，以確定是否需要對(duì)這些信號(hào)進(jìn)行特殊處理，如增加匹配電阻或者電容等。 在原理圖繪制完成后，硬件組應(yīng)組織項(xiàng)目組相關(guān)人員進(jìn)行評(píng)審。評(píng)審時(shí)需要對(duì)設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵點(diǎn)進(jìn)行審核，如時(shí)鐘單元、電源單元、DSP或FPGA等關(guān)鍵器件的配置等。原理圖評(píng)審?fù)ㄟ^(guò)后，經(jīng)項(xiàng)目負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn)方可進(jìn)入PCB設(shè)計(jì)工作。

2.4.2PCB方案設(shè)計(jì)及評(píng)審

在開(kāi)始PCB物理實(shí)現(xiàn)（布線）之前，首先需要對(duì)PCB進(jìn)行方案設(shè)計(jì)。PCB設(shè)計(jì)方案主要考慮其結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，電磁兼容性、信號(hào)完整性、電源完整性、熱設(shè)計(jì)、可制造性、可調(diào)試性等特點(diǎn)，完成PCB的布局。其中部分工作如信號(hào)完整性、電源完整性及熱設(shè)計(jì)可與硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)交叉進(jìn)行。PCB設(shè)計(jì)方案應(yīng)對(duì)原理圖中關(guān)鍵指標(biāo)（阻抗、時(shí)延、抗干擾等）是如何實(shí)現(xiàn)的提出具體措施。完成標(biāo)志：《PCB設(shè)計(jì)方案》，《硬件測(cè)試方案》，《信號(hào)完整性仿真報(bào)告》。完成PCB方案設(shè)計(jì)及與原理圖的反饋后，可以申請(qǐng)方案評(píng)審。在申請(qǐng)?jiān)u審前，應(yīng)首先完成文檔規(guī)范自檢，并將規(guī)范完成情況表和評(píng)審文檔一并交予項(xiàng)目組申請(qǐng)?jiān)u審。所有文檔需項(xiàng)目惡人簽字批準(zhǔn)。方案通過(guò)后，方可進(jìn)行PCB布線工作。

2.4.3PCB設(shè)計(jì)及投板申請(qǐng)

PCB設(shè)計(jì)須按照PCB設(shè)計(jì)規(guī)范進(jìn)行，PCB布局確定之后，總的布局規(guī)劃禁止改動(dòng)，功能模塊內(nèi)可以進(jìn)行位置調(diào)整，如功能模塊進(jìn)行較大調(diào)整，須向組里提出申請(qǐng)組織討論，討論通過(guò)后方可進(jìn)行布線工作。 在PCB投產(chǎn)前設(shè)計(jì)者要向項(xiàng)目組提出投板申請(qǐng)。首先由硬件組負(fù)責(zé)PCB設(shè)計(jì)規(guī)范的檢查，并給出規(guī)范完成情況表與PCB圖一并交予室里，由設(shè)計(jì)組組織人員對(duì)關(guān)鍵部分的設(shè)計(jì)要求進(jìn)行評(píng)審檢查。PCB投板申請(qǐng)需由項(xiàng)目負(fù)責(zé)人簽字批準(zhǔn)。

2.5調(diào)試及驗(yàn)收

2.5.1調(diào)試方案及評(píng)審

硬件調(diào)試是對(duì)硬件的功能和性能進(jìn)行驗(yàn)證，保證其設(shè)計(jì)正確性，認(rèn)真細(xì)致的調(diào)試可以發(fā)現(xiàn)單板以及整體設(shè)計(jì)的不足，也是驗(yàn)證設(shè)計(jì)目標(biāo)是否達(dá)成的唯一方法。 PCB進(jìn)行方案設(shè)計(jì)時(shí)，就需要進(jìn)行硬件調(diào)試（測(cè)試）方案的設(shè)計(jì)，需要根據(jù)《硬件需求說(shuō)明書(shū)》和《硬件總體設(shè)計(jì)方案》中的指標(biāo)要求制定調(diào)試（測(cè)試）方案，同時(shí)制定調(diào)試（測(cè)試）詳細(xì)記錄表，對(duì)整個(gè)調(diào)試過(guò)程進(jìn)行實(shí)時(shí)記錄。 印制板正式調(diào)試之前，需要對(duì)硬件調(diào)試（測(cè)試）方案進(jìn)行評(píng)審，也可在PCB方案設(shè)計(jì)評(píng)審時(shí)同時(shí)進(jìn)行。如簡(jiǎn)單的印制板設(shè)計(jì)，調(diào)試（測(cè)試）方案可以與PCB設(shè)計(jì)方案合并為一個(gè)文件。

2.5.2硬件調(diào)試、軟件調(diào)試及系統(tǒng)聯(lián)調(diào)

硬件調(diào)試過(guò)程中，每次所投PCB板，工程師應(yīng)提交一份過(guò)程文檔，以便管理階層了解進(jìn)度，進(jìn)行考評(píng)，另外也給其他相關(guān)工程師留下一份有參考價(jià)值的技術(shù)文檔。每次所投PCB板時(shí)應(yīng)制作此文檔。這份文檔應(yīng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟逵布δ苣K劃分，單板硬件各模塊調(diào)試進(jìn)度，調(diào)試中出現(xiàn)的問(wèn)題及解決方法，原始數(shù)據(jù)記錄、系統(tǒng)方案修改說(shuō)明、單板方案修改說(shuō)明、器件改換說(shuō)明、原理圖、PCB圖修改說(shuō)明、可編程器件修改說(shuō)明、調(diào)試工作階段總結(jié)、調(diào)試進(jìn)展說(shuō)明、下階段調(diào)試計(jì)劃以及測(cè)試方案的修改等。 軟件調(diào)試過(guò)程中，每月收集一次單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔，或調(diào)試完畢（指不滿一月）收集，盡可能清楚，完整列出軟件調(diào)試修改過(guò)程。單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔應(yīng)當(dāng)包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟遘浖δ苣K劃分及各功能模塊調(diào)試進(jìn)度、單板軟件調(diào)試出現(xiàn)問(wèn)題及解決、下階段的調(diào)試計(jì)劃、測(cè)試方案修改。 系統(tǒng)聯(lián)調(diào)過(guò)程中，應(yīng)出單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告。單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告包括這些內(nèi)容：系統(tǒng)功能模塊劃分、系統(tǒng)功能模塊調(diào)試進(jìn)展、系統(tǒng)接口信號(hào)的測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)聯(lián)調(diào)中出現(xiàn)問(wèn)題及解決、調(diào)試技巧集錦、整機(jī)性能評(píng)估等。 在單板調(diào)試完之后，申請(qǐng)內(nèi)部驗(yàn)收之前，應(yīng)先進(jìn)行自測(cè)以確保每個(gè)功能都能實(shí)現(xiàn)，每項(xiàng)指標(biāo)都能滿足。自測(cè)完畢應(yīng)出單板硬件測(cè)試文檔，單板硬件測(cè)試文檔包括以下內(nèi)容：?jiǎn)伟骞δ苣K劃分、各功能模塊設(shè)計(jì)輸入輸出信號(hào)及性能參數(shù)、各功能模塊測(cè)試點(diǎn)確定、各測(cè)試參考點(diǎn)實(shí)測(cè)原始記錄及分析、板內(nèi)高速信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析、系統(tǒng)I/O口信號(hào)線測(cè)試原始記錄及分析，整板性能測(cè)試結(jié)果分析。

2.5.3驗(yàn)收

由于現(xiàn)在軟硬件聯(lián)系密切，無(wú)法簡(jiǎn)單的區(qū)別硬件與軟件的工作，因此硬件驗(yàn)收的界定較為復(fù)雜。一般來(lái)說(shuō)硬件調(diào)試需要完成的工作有如下幾方面內(nèi)容：電源調(diào)試、時(shí)鐘源調(diào)試、各功能電路工作正常、可編程器件可正常工作、CPU工作自啟動(dòng)正常以及輸入輸出指標(biāo)正常（需要編寫(xiě)接口控制程序）等。硬件驗(yàn)收即需要硬件設(shè)計(jì)人員提供上述各方面的調(diào)試（測(cè)試）記錄，記錄數(shù)據(jù)和實(shí)際測(cè)試數(shù)據(jù)達(dá)到任務(wù)要求方可通過(guò)硬件驗(yàn)收。 對(duì)于某些硬件需要與系統(tǒng)聯(lián)調(diào)以驗(yàn)證功能和性能的，需要硬件設(shè)計(jì)人員與總體協(xié)調(diào)。

2.6開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范及歸檔要求

2.6.1開(kāi)發(fā)文檔規(guī)范

為規(guī)范硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中文檔的編寫(xiě)，明確文檔的格式和內(nèi)容，規(guī)定硬件開(kāi)發(fā)過(guò)程中所需文檔清單，與《硬件開(kāi)發(fā)流程》對(duì)應(yīng)制定了《硬件開(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范》。開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)往往會(huì)漏掉一些該寫(xiě)的內(nèi)容，編制規(guī)范在開(kāi)發(fā)人員寫(xiě)文檔時(shí)也有一定的提示作用?！队布_(kāi)發(fā)文檔編制規(guī)范》適用于硬件相關(guān)項(xiàng)目的開(kāi)發(fā)階段及測(cè)試階段的文檔編制。規(guī)范中共列出以下文檔的規(guī)范：

硬件需求說(shuō)明書(shū)

硬件總體設(shè)計(jì)方案

單板設(shè)計(jì)方案

單板硬件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板軟件詳細(xì)設(shè)計(jì)

單板硬件過(guò)程調(diào)試文檔

單板軟件過(guò)程調(diào)試文檔

單板系統(tǒng)聯(lián)調(diào)報(bào)告

單板硬件測(cè)試文檔

單板硬件歸檔詳細(xì)文檔

單板軟件歸檔詳細(xì)文檔

硬件總體方案歸檔詳細(xì)文檔

硬件單板方案歸檔詳細(xì)文檔

硬件信息庫(kù)

這些規(guī)范的具體內(nèi)容可在項(xiàng)目共享資料庫(kù)中找到，對(duì)應(yīng)每個(gè)文檔規(guī)范都有相應(yīng)的模板可供開(kāi)發(fā)人員在寫(xiě)文檔時(shí)參考使用。

2.6.2硬件信息庫(kù)

為了共享技術(shù)資料，我們希望建立一個(gè)共享資料庫(kù)，每一塊單板都可以將的最有價(jià)值最有特色的資料歸入此庫(kù)。硬件信息庫(kù)包括以下內(nèi)容：典型應(yīng)用電路、特色電路、特色芯片技術(shù)介紹、特色芯片的使用說(shuō)明、驅(qū)動(dòng)程序的流程圖、源程序、相關(guān)硬件電路說(shuō)明、PCB布板注意事項(xiàng)、單板調(diào)試中出現(xiàn)的典型及解決、軟硬件設(shè)計(jì)及調(diào)試技巧。