多層PCB板在壓合過(guò)程中的常見問(wèn)題原因

發(fā)表時(shí)間：2022-10-08 09:00:03 人氣：5241

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伴隨著科技的不斷發(fā)展，單雙面板已經(jīng)不能滿足部分市場(chǎng)的需求，多層板得到了很大的發(fā)展，PCB廠多層板的制作必須要經(jīng)過(guò)壓合這一個(gè)步驟，壓合是利用高溫高壓使半固化片受熱融化，并使其流動(dòng)，再轉(zhuǎn)化為固化片。從而將一塊或者多塊內(nèi)層蝕刻后板（經(jīng)黑化或者棕化處理）以及銅箔粘合成一塊多層板的制程。該制程還包括將壓合前的排版，壓合后的多層板進(jìn)行鉆定位孔及外形加工。而在此過(guò)程中也會(huì)遇到很多問(wèn)題，下面我們來(lái)介紹一下可能遇到的問(wèn)題及發(fā)生原因。

一、厚薄不均，內(nèi)層打滑
1、同一窗口的成型板總厚度不同；
2、印制板在成型板的累積厚度偏差大；熱壓模板的平行度差，層壓板可以自由位移，整個(gè)疊層又偏向熱壓模板的中心。

二、板面有凹坑、樹脂、褶皺
1、LAY-UP操作不當(dāng)，鋼板表面未干燥有水漬，造成銅箔起皺；
2.壓板時(shí)，板面失壓，造成樹脂流失過(guò)多，銅箔下膠不足，銅箔表面起皺。

三、內(nèi)層圖案移位
1、內(nèi)層圖案銅箔剝離強(qiáng)度低或耐溫性差或線寬過(guò)細(xì)；
2、預(yù)壓過(guò)高，樹脂的動(dòng)態(tài)粘度??；
3.按壓模板不平行。

四、層間錯(cuò)位
1、內(nèi)層材料的熱膨脹、膠粘片的樹脂流動(dòng)；
2、貼合時(shí)的熱收縮；
3、層壓材料與模板的熱膨脹系數(shù)差別很大。
五、 發(fā)泡
1、預(yù)壓過(guò)低；
2、溫度過(guò)高，預(yù)壓與全壓間隔時(shí)間過(guò)長(zhǎng)；
3、樹脂的動(dòng)態(tài)粘度高，全壓施時(shí)間晚；
4、揮發(fā)物含量高；
5、粘合面不干凈；
6、活動(dòng)性差或預(yù)壓不足；
7、板子溫度低。

六、板材翹曲、板材翹曲
1、不對(duì)稱結(jié)構(gòu)；
2、固化周期不足；
3、粘合片或內(nèi)覆銅板的下料方向不一致；
4、板內(nèi)采用不同廠家的多層板或膠板。
5、多層板固化施壓后處理不當(dāng)。

七、分層、熱分層
1、內(nèi)層濕度大或揮發(fā)成分高；
2、膠紙揮發(fā)成分高；
3、內(nèi)層表面污染；異物污染；
4、氧化層表面呈堿性；表面有亞氯酸鹽殘留物；
5、氧化異常，氧化層結(jié)晶過(guò)長(zhǎng)；預(yù)處理沒(méi)有形成足夠的表面積。
6、鈍化效果不夠。

八、白色外露玻璃布質(zhì)紋路

1、樹脂流動(dòng)量過(guò)高；
2、預(yù)壓過(guò)高；
3、施加高壓的時(shí)機(jī)不對(duì)；
4、膠粘片的樹脂含量低，凝膠時(shí)間長(zhǎng)，流動(dòng)性強(qiáng)。

　以上就是關(guān)于PCB多層板在壓合過(guò)程中常見問(wèn)題原因，成都子程電子設(shè)備有限公司專注PCB行業(yè)13年，關(guān)注我們獲得更多行業(yè)知識(shí)。


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