柔性電路板生產(chǎn)流程圖
發(fā)表時(shí)間:2020-08-25 09:57:30 人氣:4864
柔性電路板生成流程是通過在一種可曲饒的基材表面利用光成像圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻工藝方法而制成導(dǎo)體電路圖形,雙面和多層電路板的表層與內(nèi)層通過金屬化孔實(shí)現(xiàn)內(nèi)外層電氣聯(lián)通 ,線路圖形表面以PI與膠層保護(hù)與絕緣。
柔性單面板生成流程圖
柔性雙面板生成流程圖
一些步驟說明
1.切開材料
這是每個(gè)FPC柔性線路板生產(chǎn)都必須經(jīng)歷的過程,對基材進(jìn)行初步裁剪,這樣做的目的是為了盡可能的減少多于的浪費(fèi)。開料的時(shí)候裁剪較大的話就會使得多余材料造成浪費(fèi)。
2.化學(xué)清洗
這一步主要是為了清洗掉導(dǎo)電基材上面的氧化層,銅箔上面的氧化銅如果不清洗的話,會對線路板產(chǎn)生持續(xù)性的氧化,這對于FPC線路板的實(shí)際使用壽命是一種損耗。
3.內(nèi)層抗蝕干膜(FPC柔性線路板)
這一步首先是要將線路制作到菲林上面,在使用曝光機(jī)將菲林上面的線路曝光在貼附了抗蝕干膜(感光膜)的基材上面,這樣就可以將線路轉(zhuǎn)移到銅箔上面。
4.酸性蝕刻(FPC軟板線路蝕刻)
使用化學(xué)蝕刻的時(shí)候,對于FPC軟板是采用鹽酸或者硫酸等酸性容易,但在蝕刻硬質(zhì)線路的時(shí)候是使用氨水等容易顯酸性。
5.化學(xué)清洗
這一步是為了防止蝕刻所殘存的溶液在線路中,之后在使用等離子清洗掉FPC線路板上面的異物。
6.內(nèi)層覆蓋膜對位
在這一步驟之前首先要將軟板覆蓋膜的外型制作成形,再將覆蓋膜和FPC線路板進(jìn)行對位使用烙鐵在焊盤上進(jìn)行初步固定。
7.壓合
壓合分為快壓和慢壓,對于這種還要經(jīng)過多次壓合的制作過程,初次壓合都是使用快壓機(jī),這個(gè)時(shí)候會將壓合后所允許的最大厚度在資料中標(biāo)準(zhǔn)清楚。壓合后進(jìn)行檢查是否有壓合氣泡、溢膠等問題。
8.烘烤
這一步是為了將線路板和膠之間的充分結(jié)合,銅箔和覆蓋膜之間使用的膠在高溫烤之后流動平鋪,將使得結(jié)合更加完整
9.在FPC線路板上面印刷字符
也是要將菲林上面的字符,制作到網(wǎng)版上面,在使用網(wǎng)版將字符印刷到FPC線路板上面。檢查字符是否有漏印或者少印等現(xiàn)象。
10.終檢
這是所有FPC線路板都必須進(jìn)行的一個(gè)過程,這是柔性線路板在生產(chǎn)車間檢驗(yàn)的最后一道保證。
相關(guān)咨詢
工廠展示
聯(lián)系我們
成都子程新輝電子設(shè)備有限公司
聯(lián)系人:文先生
手機(jī):13183865499
QQ:1977780637
地址:成都市金牛區(qū)星輝西路2號附1號(臺誼民生大廈)407號
同類文章排行
最新咨詢文章
- 1 PCB板都有哪些優(yōu)點(diǎn)?
- 2 成都哪里可以做PCB抄板
- 3 開發(fā)設(shè)計(jì)單片機(jī)時(shí)需要注意的幾個(gè)點(diǎn)
- 4 4種單片機(jī)高效開發(fā)的技巧
- 5 DC-DC變換器:優(yōu)化設(shè)計(jì)與EMI控制的秘訣
- 6 單片機(jī)解密失敗的深度解析與風(fēng)險(xiǎn)
- 7 PCB設(shè)計(jì)中的開窗技巧:功能與應(yīng)用
- 8 PCB抄板中的LAYOUT布線技巧詳解
- 9 子程電子2024春節(jié)后已于2月19日開工
- 10 PCB抄板剖制技巧:技術(shù)與藝術(shù)的結(jié)合