PCB印制板的發(fā)展趨勢
發(fā)表時間：2021-03-27 09:19:57 人氣：2277
1 微細化的適應性
傳統(tǒng)的圖形寬度約為100gm左右，最近的安裝電路的圖形寬度只有傳統(tǒng)的1／3左右，今后的檢查裝置必須適應圖形的微細化。為了要高精度的檢出缺陷，除了在研究像素的微細化和檢查計數(shù)法的改良的同時，還要研究采用透鏡來修正圖像傾斜或者自動焦點法。
2 材料變化和圖形變化的適應性
隨著檢查對象(基材、圖形和阻焊劑等)的薄型化，圖形檢查時必須設法改善檢出反差和檢查計數(shù)法。
3 降低虛報
如果檢查裝置振動，則會引起煩惱的虛報。由于裝置引起的虛極發(fā)生的特性不同，裝置導入以前必須進行充分評價。此外還必須致力于旨在減少虛報的工藝改善。
(1)減少圖形的微細損傷、沾污和生銹。
(2)通過環(huán)境氛圍的清潔化和工藝的改善來減少異物。
(3)改善由于基板的尺寸伸縮和蝕劑引起的圖形形狀的波動等方面的制造工藝。
4缺陷確認
檢查裝置檢出的缺陷往往要經(jīng)過操作者再確認并進行修正。但是有時會存在操作者漏看而放過缺陷的問題。為了使操作者容易確認缺陷，嘗試了下面的缺陷確認裝置的改良。
(1)變化照明角度，以便容易的發(fā)現(xiàn)缺陷。
(2)采用熒光檢查觀察，以便容易的發(fā)現(xiàn)微細缺陷。
(3)采用TV攝像的搖動功能進行三維觀察。
5焊料連接部的檢查
隨著安裝密度的提高，焊料連接部的檢查越來越困難，希望開發(fā)適應高密度安裝時的焊料連接部的檢查技術。
6 內(nèi)部檢查
隨著安裝構造的變化，必須檢查從外部難以看到的部分，為此，使用顯微聚焦X線源的檢查裝置的功能擴大，以及x線層狀照片和三維CT檢查的需要都在進一步提高。
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