SMT貼片加工中元器件焊接相關規(guī)定和要求
發(fā)表時間：2021-06-25 09:07:25 人氣：8810
smt貼片加工中，元器件焊接相關規(guī)定和要求。絲印在側面的元器件（如高壓陶瓷電容）豎向插裝時，絲印朝右；橫向插裝時，絲印朝下。絲印在頂部的元器件（不包括貼片電阻）橫向插裝時，字體方向同PCB板絲印方向；豎向插裝時，字體上方朝右。 電阻臥式橫向插裝時，誤差色環(huán)朝右；臥式豎向插裝時，誤差色環(huán)朝下；電阻立式插裝時，誤差色環(huán)朝向板面。
接下來和各位朋友們一起聊一聊我們焊接要求，
1、插裝元件在焊接面引腳高度1.5～2.0mm。貼片元件應平貼板面，焊點光滑無毛刺、略呈弧狀，焊錫應超過焊端高度的2/3，但不應超過焊端高度。少錫、焊點呈球狀或焊錫覆蓋貼片均為不良；
2、焊點高度：焊錫爬附引腳高度單面板不小于1mm，雙面板不小于0.5mm且需透錫。
3、焊點形狀：呈圓錐狀且布滿整個焊盤。
4、焊點表面：光滑、明亮，無黑斑、助焊劑等雜物，無尖刺、凹坑、氣孔、露銅等缺陷。
5、焊點強度：與焊盤及引腳充分潤濕，無虛焊、假焊。
6、焊點截面：元件剪腳盡可能不剪到焊錫部分，在引腳與焊錫的接觸面上無裂錫現象。在截面處無尖刺、倒鉤。
7、針座焊接：針座要求底部貼板插裝，且位置端正，方向正確，針座焊接后，底部浮高不超過0.5mm，座體歪斜不超出絲印框。成排的針座還應保持整齊，不允許前后錯位或高低不平 。
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