PCB制造過(guò)程的5個(gè)重要階段

發(fā)表時(shí)間:2021-08-13 09:41:08 人氣:2668

印刷電路板(PCB)是幾乎所有電子應(yīng)用中不可或缺的元素。它們通過(guò)在電路中路由信號(hào)并實(shí)現(xiàn)其功能,為電子和機(jī)電設(shè)備帶來(lái)了生命。很多人都知道PCB是什么,但只有少數(shù)人知道它們是如何制造的。如今,PCB是使用圖案電鍍工藝構(gòu)造的。他們將繼續(xù)進(jìn)行下一階段,主要包括蝕刻和剝離。這篇文章將有效地帶您進(jìn)入印刷電路板設(shè)計(jì)過(guò)程的各個(gè)階段,但將更多地關(guān)注電路板的蝕刻和剝離過(guò)程。

PCB的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程

根據(jù)制造商的不同,PCB制造過(guò)程可能會(huì)略有不同,特別是在組件安裝技術(shù),測(cè)試方法等方面。它們使用各種用于鉆孔,電鍍,沖壓等的自動(dòng)化機(jī)器進(jìn)行批量生產(chǎn)。除了一些小的變化之外,PCB制造過(guò)程涉及的主要階段是相同的。

階段1:蝕刻PCB的8步指南

通過(guò)在整個(gè)基板上粘合銅層來(lái)制作PCB。有時(shí),基板的兩面都被銅層覆蓋。進(jìn)行PCB蝕刻工藝(也稱(chēng)為受控水平工藝)是使用臨時(shí)掩模從PCB面板上去除多余的銅。在蝕刻過(guò)程之后,電路板上留有所需的銅跡線(xiàn)。PCB蝕刻工藝使用高度侵蝕性的基于氨的溶液-氯化鐵或鹽酸來(lái)完成。兩種化學(xué)品都被認(rèn)為是經(jīng)濟(jì)和豐富的。要蝕刻您的PCB,您需要按照以下步驟進(jìn)行操作:

1.使用您選擇的任何軟件,電路板設(shè)計(jì)是蝕刻過(guò)程的初始階段。設(shè)計(jì)準(zhǔn)備就緒后,將其打印在轉(zhuǎn)印紙上。確保設(shè)計(jì)適合紙張的光亮面。

2.現(xiàn)在,對(duì)銅板進(jìn)行整潔的打磨,這將使其表面足夠粗糙以容納電路板設(shè)計(jì)。執(zhí)行此步驟時(shí),需要記住幾件事:

(1)處理蝕刻溶液時(shí),請(qǐng)使用手術(shù)或安全手套,這將防止油也轉(zhuǎn)移到銅板和手上。

(2)在對(duì)銅板打磨時(shí),請(qǐng)確保覆蓋板的所有邊緣。

3.用水和酒精擦拭清潔銅板。這將去除板表面的小銅顆粒。清洗后,讓板完全干燥。

4.準(zhǔn)確切出PCB設(shè)計(jì),并將板面朝下放在銅板上?,F(xiàn)在,該板多次通過(guò)層壓機(jī),直到被加熱為止。

5.加熱板后,將其從覆膜機(jī)中取出,并將其放入冷水浴中。攪拌板片刻,使紙漂浮在水上。

6.從槽中取出電路設(shè)計(jì),并將其放入蝕刻溶液中。再次,將板攪拌半小時(shí),這將有助于溶解設(shè)計(jì)周?chē)亩嘤嚆~。

7.一旦多余的銅在水浴中洗掉,請(qǐng)讓板干燥。銅板完全干燥后,擦拭酒精以擦去轉(zhuǎn)移到電路板設(shè)計(jì)上的墨水。

8.現(xiàn)在,您已經(jīng)準(zhǔn)備好蝕刻電路板;但是,您需要使用適當(dāng)?shù)墓ぞ咩@孔。

階段2:PCB的剝離過(guò)程

即使在蝕刻過(guò)程之后,仍有一些銅殘留在電路板上,并被錫/鉛或電鍍錫覆蓋。硝酸可有效去除錫,同時(shí)將銅電路裂紋保持在錫金屬以下。這樣一來(lái),您將在電路板上獲得清晰鮮明的銅質(zhì)輪廓,并且該電路板已準(zhǔn)備就緒,可以繼續(xù)進(jìn)行下一個(gè)工藝–阻焊劑。

階段3:阻焊劑

這是PCN設(shè)計(jì)過(guò)程中的一個(gè)重要過(guò)程,該過(guò)程使用阻焊劑材料覆蓋電路板上的未焊接區(qū)域。結(jié)果,它可以防止焊料形成走線(xiàn),而走線(xiàn)可以創(chuàng)建到相鄰組件引線(xiàn)的捷徑。

階段4:PCB測(cè)試

PCB制造完成后,測(cè)試對(duì)于檢查功能和特性至關(guān)重要。在這種方法中,PCB制造商確定電路板是否按預(yù)期工作。如今,PCB使用多種先進(jìn)的測(cè)試設(shè)備進(jìn)行了測(cè)試。ATG測(cè)試機(jī)主要用于測(cè)試大批量PCB,其中包括飛針和無(wú)夾具測(cè)試儀。

階段5:PCB組裝

這是PCB制造的最后一步,主要包括將各種電子組件放置在它們各自的孔上。這可以通過(guò)通孔技術(shù)或表面安裝技術(shù)來(lái)執(zhí)行。兩種技術(shù)的一個(gè)共同方面是,使用熔融金屬焊料將組件的引線(xiàn)電氣和機(jī)械固定到電路板上。


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