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PCB抄板：將電子垃圾變廢為寶
電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的后面是廢舊產(chǎn)品的淘汰，那些被市場淘汰的產(chǎn)品都去哪了？近日，有調(diào)查顯示，全球只有16%的電子垃圾被回收，那么剩下的高達(dá)84%的廢舊電子產(chǎn)品都是被當(dāng)做廢品銷毀，污染環(huán)境不說，本身也是極大的浪費(fèi)···
2020-09-29 10:22:50
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PCB抄板與芯片解密到底有多“親密”？
PCB抄板和芯片解密作為反向工程的兩條主線，他們之間有著什么樣的關(guān)系呢？這要從二者額概念說起。什么是PCB抄板？PCB抄板又叫PCB電路板，它是一種反向研究技術(shù)，獲取電子產(chǎn)品的PCB設(shè)計(jì)電路，BOM表，還有電路原理圖等···
2020-09-29 09:58:09
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pcb抄板：不做風(fēng)口上的豬
互聯(lián)網(wǎng)風(fēng)口給了許多行業(yè)機(jī)會，按照網(wǎng)上流行的說法，借著“互聯(lián)網(wǎng)+”的東風(fēng)，即使是一頭笨重的豬，站在了風(fēng)口上，也能飛起來。那么問題來了，風(fēng)停了怎么辦？沒有翅膀的豬是肯定要一個(gè)一個(gè)掉下來的。要提到“互聯(lián)網(wǎng)+”···
2020-09-28 13:41:16
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關(guān)于半導(dǎo)體的基礎(chǔ)知識介紹
半導(dǎo)體 ” 這個(gè)名稱廣為人知，但是什么是半導(dǎo)體？半導(dǎo)體具有特定的電性能。導(dǎo)電的物質(zhì)稱為導(dǎo)體，不導(dǎo)電的物質(zhì)稱為絕緣體。半導(dǎo)體是性質(zhì)介于兩者之間的物質(zhì)。導(dǎo)電性可以由電阻率表示。諸如金，銀和銅的導(dǎo)體具有低電阻···
2020-09-28 13:26:47
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消費(fèi)電子領(lǐng)域的發(fā)展趨勢分析
在過去的二十年中，隨著mp3、功能手機(jī)、智能手機(jī)、平板、TWS等消費(fèi)電子產(chǎn)品的蓬勃發(fā)展，廣大的消費(fèi)者獲得了閑暇娛樂上甚至是主業(yè)工作上無窮的便利，同時(shí)眾多的芯片設(shè)計(jì)公司也獲得了海量的市場，過去的十幾二十年間有···
2020-09-28 12:14:32
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芯片設(shè)計(jì)的產(chǎn)業(yè)形態(tài)正在發(fā)生變化
“大系統(tǒng)設(shè)計(jì)”要求芯片設(shè)計(jì)工程師建立系統(tǒng)級的思維，更多地考慮軟硬件配合、系統(tǒng)級的驗(yàn)證等。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的成熟，應(yīng)用市場的需求對芯片設(shè)計(jì)開發(fā)環(huán)節(jié)的影響正在變大。以移動通信為例，隨著便攜式設(shè)備市場的擴(kuò)大，···
2020-09-28 11:36:19
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈已實(shí)現(xiàn)最徹底的全球化
最近國務(wù)院重申國產(chǎn)芯片自給率在2025年達(dá)到70%的目標(biāo)，它為國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入新的活力。芯片國產(chǎn)化率的概念是中國半導(dǎo)體業(yè)的特殊性之一，在全球其它國家與地區(qū)似乎并沒有類似的提法，而且從芯片國產(chǎn)化的定義，它···
2020-09-28 10:04:17
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雙相電源模塊散熱性能的多層PCB布局方法的研究
電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)工程師總想在更小電路板面積上實(shí)現(xiàn)更高的功率密度，對需要支持來自耗電量越來越高的FPGA、ASIC和微處理器等大電流負(fù)載的數(shù)據(jù)中心服務(wù)器和LTE基站來說尤其如此。為達(dá)到更高的輸出電流，多相系統(tǒng)的使用越來···
2020-09-27 13:45:03
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如何實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)過程中降低ESD的干擾
在PCB板的設(shè)計(jì)當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計(jì)。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD。盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能···
2020-09-27 12:08:48
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如何降低PCBA焊接中表面張力和黏度
黏度與表面張力是焊料的重要性能。優(yōu)良的焊料熔融時(shí)應(yīng)具有低的黏度和表面張力。表面張力是物質(zhì)的本性，不能消除，但可以改變。PCBA焊接中降低表面張力和黏度的主要措施有以下幾個(gè)。①提高溫度。升高溫度可以增加熔融···
2020-09-27 11:30:58
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