PCB信號仿真SI

成都子程電子PCB信號仿真服務(wù)包括線仿真及板級仿真兩個方面，且擁有大量的仿真實例，為您提供產(chǎn)品系統(tǒng)級的SI分析；對系統(tǒng)的SI進行對策和設(shè)計處理并提交仿真報告；提供單板級的SI分析，對單板進行仿真分析驗證并提交仿真報告對器件選型和原理圖設(shè)計提出建議以及對調(diào)試中的單板進行SI問題診斷并提出處理建議等服務(wù)。能夠解決各種高速信號質(zhì)量問題，如：時序問題、反射reflection、過沖overshoot、振鈴ringing、串?dāng)_crosstalk、電源地彈power/groudn bounce、EMC/EMI問題，提供SI/PI問題分析診斷和對策處理解決方案，如：走線拓撲結(jié)構(gòu)，芯片驅(qū)動能力分析，端接匹配電阻方案等，優(yōu)化原理圖設(shè)計。 

我們擁有多名硬件工程師，能充分了解、解決客戶的實際需求；擁有成熟、嚴謹?shù)姆抡媪鞒毯屯負淠０?，能確保仿真結(jié)果的可靠性；同時，我們的SI工程師與PCB設(shè)計緊密結(jié)合，可以隨時可以滿足客戶的臨時需要；此外，眾多經(jīng)過實際驗證的模型庫，降低了客戶尋找模型的壓力；經(jīng)驗豐富的研究隊伍，可隨時跟蹤業(yè)界前沿，確保順利進行技術(shù)的深入研究。

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