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如何實(shí)現(xiàn)PCB精度深度銑控制
實(shí)現(xiàn)PCB高精度深度銑的關(guān)鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面,使各Z 軸的下降深度被單獨(dú)控制, 各軸間協(xié)調(diào)獨(dú)立作業(yè),實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化加工,下面對(duì)各主要影響因素進(jìn)行分析:1. 電木板出廠要求厚度公差為12±0.1mm ,其最大可···
2020-10-24 09:31:57
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PCB通孔返工訣竅:精致PCB板怎樣焊造?
在我看來(lái),PCB焊接是一種藝術(shù)。通過(guò)不斷的練習(xí),你能輕易學(xué)會(huì)組裝復(fù)雜的電路板與小螺距SMD芯片。在學(xué)習(xí)的路上,再學(xué)習(xí)積累幾個(gè)的PCB焊接技術(shù)的訣竅,雖然不會(huì)起到立竿見(jiàn)影之效,但會(huì)幫助你焊接容易得多。然而,無(wú)論你···
2020-10-16 09:57:52
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PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述
蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一,簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋,沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng),從而被咬蝕掉,最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的過(guò)程。當(dāng)然,蝕刻原理用幾句話就可以輕而易舉地描述,但···
2020-10-10 13:34:10
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pcb板加工的返工返修原則是什么?
并不是所有的pcb板加工廠家都能保證每一次設(shè)計(jì)加工都毫無(wú)意外,有時(shí)候也會(huì)因?yàn)楦鞣N情況導(dǎo)致pcb板出現(xiàn)問(wèn)題,需要返工返修。不過(guò),pcb板加工中的返工返修并不是隨便進(jìn)行的,而是有一定原則的。究竟是什么原則呢?一起來(lái)···
2020-10-09 10:50:10
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什么是樹脂塞孔?制作流程是什么?
在近幾年來(lái),樹脂塞孔在PCB產(chǎn)業(yè)中非常流行,應(yīng)用也十分廣泛,特別是一些層數(shù)高、板子厚的產(chǎn)品對(duì)樹脂塞孔的使用率更高。不過(guò),對(duì)于這種工藝也有很多人并不了解是怎么回事,今天,小編就為大家來(lái)詳細(xì)說(shuō)一說(shuō),看看什么是···
2020-10-08 13:09:39
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PCB工藝故障分析:鉆頭容易斷
PCB工藝故障:鉆頭容易斷原因:(1)主軸偏轉(zhuǎn)過(guò)度(2)鉆孔時(shí)操作不當(dāng)(3)鉆頭選用不合適(4)鉆頭的轉(zhuǎn)速不足,進(jìn)刀速率太大(5)疊扳層數(shù)太高解決方法:(1)應(yīng)對(duì)主軸進(jìn)行檢修,應(yīng)恢復(fù)原狀。(2)A: 檢查壓力腳氣管道是否有堵塞···
2020-10-05 11:34:53
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PCB工藝故障:孔內(nèi)玻璃纖維突出
PCB工藝故障:孔內(nèi)玻璃纖維突出原因:(1)退刀速率過(guò)慢(2)鉆頭過(guò)度損耗(3)主軸轉(zhuǎn)速太慢(4)進(jìn)刀速率過(guò)快解決方法:(1)應(yīng)選擇最佳的退刀速率。(2)應(yīng)按照工藝規(guī)定限制鉆頭鉆孔數(shù)量及檢測(cè)后重磨。(3)根據(jù)公式與實(shí)際經(jīng)驗(yàn)重···
2020-10-05 10:37:52
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淺談PCB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程
在討論P(yáng)CB板用倒裝芯片的組裝和裝配工藝流程之前,一定要了解什么器件被稱為倒裝芯片?一般來(lái)說(shuō),這類器件具備以下特點(diǎn):1.基材是硅;2.電氣面及焊凸在器件下表面;3.球間距一般為4-14mil、球徑為2.5-8mil、外形尺寸···
2020-10-04 09:46:00
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PCB鍍銅中氯離子消耗過(guò)大的原因分析
本文討論印制線路板硫酸鹽鍍銅中出現(xiàn)"氯離子消耗過(guò)大"的現(xiàn)象,分析原因。目前隨著印制線路板向高密度、高精度方向發(fā)展,對(duì)硫酸鹽鍍銅工藝提出了更加嚴(yán)格的要求,必須同時(shí)控制好鍍銅工藝過(guò)程中的各種因素,···
2020-10-03 12:44:19
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關(guān)于孔壁出現(xiàn)殘屑、孔徑擴(kuò)大兩類PCB工藝故障分析
PCB工藝故障:孔壁出現(xiàn)殘屑原因:(1)蓋板或基板材料材質(zhì)不適當(dāng)(2)蓋扳導(dǎo)致鉆頭損傷(3)固定鉆頭的彈簧央頭真空壓力不足(4)壓力腳供氣管道堵塞(5)鉆頭的螺旋角太小(6)疊板層數(shù)過(guò)多(7)鉆孔工藝參數(shù)不正確(8)環(huán)境過(guò)于干燥···
2020-10-02 12:23:55
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