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一、雙面板                 

1.開(kāi)料：剪切大料，開(kāi)成易于生產(chǎn)的工作板(panel)，提高生產(chǎn)效率。

常規(guī)FR-4大料的尺寸分為34×49、36.5×49、37×49、38×49、41×49、42.5×49、43×49；teflon板材的尺寸較特殊36×48；鋁基板材尺寸18×24。（單位英寸）

工作板中一般包含幾個(gè)甚至幾十個(gè)成品板單元。這些單元在工作板中的排列方式，以及工作板的尺寸是基于成品板的外形和尺寸決定的，還要考慮大料的尺寸以達(dá)到最佳板料利用率。

各種生產(chǎn)設(shè)備對(duì)工作板的最大尺寸也有限制。（例如絲印臺(tái)的尺寸只有600×800mm，那么工作板就必需小于這個(gè)尺寸）

基本設(shè)備：開(kāi)料機(jī)、刨邊機(jī)。（刨邊機(jī)的作用是平整工作板的四周及邊角，防止板與板之間互相劃傷或割傷工人）

2.鉆孔：將客戶及生產(chǎn)所需的、不同性質(zhì)、不同大小、不同位置的孔，在工作板上鉆通。

鉆孔前，還要在工作板上方墊一張鋁片，因鋁質(zhì)軟，鉆頭先接觸到鋁面，起保護(hù)鉆頭的作用。

按孔的性質(zhì)分為：PTH孔和NPTH孔，即為導(dǎo)通孔和非導(dǎo)通孔。導(dǎo)通孔就需要在下工序—-沉銅中，往孔壁上鍍一層銅，以聯(lián)通PCB板的兩面。

按孔的作用分為：定位孔、管位孔、防爆孔、螺絲孔、壓接孔、郵票孔等。

定位孔，是起固定板子的作用。主要用于絲印和成型工序，用銷(xiāo)釘穿過(guò)這些孔使板子固定在機(jī)器上，防止偏位。

管位孔，也是起固定板子的作用。主要用于測(cè)試工序或者后續(xù)的貼片加工。

防爆孔，當(dāng)板材較硬時(shí)，鑼刀突然接觸到板子，容易引起板子爆裂，在旁邊開(kāi)一個(gè)孔就會(huì)分散力量，防止爆裂。

螺絲孔，后續(xù)裝元件時(shí)上螺絲用的。

壓接孔，是鍍銅的插件孔。裝元件時(shí)，只需將元件的腳壓接在孔內(nèi)，就固定住了。

郵票孔，就像兩張郵票連接位置的孔一樣，便于兩個(gè)單元板的分離。

基本設(shè)備：鉆機(jī)。

3.沉銅：在需要導(dǎo)通的孔的孔壁鍍上銅。不需要導(dǎo)通的孔則用膠粒塞住。

基本設(shè)備：自動(dòng)沉銅線

4.板電（全板電鍍）：在板子的表面鍍銅。在后工序圖電中再鍍一次銅，以達(dá)到客戶對(duì)完成銅厚的要求?；驹O(shè)備：自動(dòng)板電線

5.圖形轉(zhuǎn)移：將線路和焊盤(pán)的圖形轉(zhuǎn)移到板子上。

1）磨板，去除板子表面的油質(zhì)、雜塵；

2）貼膜，這層膜是一種感光材料稱為干膜，經(jīng)過(guò)曝光后圖形就會(huì)轉(zhuǎn)移上來(lái)；

3）對(duì)位，線路及焊盤(pán)的圖形是繪制在菲林上的，將菲林圖形與工作板上的孔進(jìn)行對(duì)位；

4）曝光，將對(duì)位好的菲林和板子，放到曝光機(jī)中曝光；

5）顯影，曝光后線路圖形就會(huì)顯現(xiàn)在干膜上，然后將菲林揭下，把板子放到顯影機(jī)中，通過(guò)顯影液的作用，最終將圖形轉(zhuǎn)移到板上。

基本設(shè)備：磨板機(jī)、貼膜機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)

6.圖形電鍍：在線路和焊盤(pán)圖形上，鍍上銅、錫。

鍍銅，是保證銅厚，達(dá)到客戶對(duì)銅厚、線寬、線距的要求。

鍍錫，是在下工序—-蝕刻中起到保護(hù)銅的作用。

基本設(shè)備：自動(dòng)圖電線

7.蝕刻：將線路、焊盤(pán)以外，不需要覆銅地方的銅蝕掉。

1）退膜，把附著在銅上的那層膜退掉；

2）蝕刻，退膜后銅便會(huì)顯露出來(lái)，通過(guò)蝕刻液將其蝕掉

3）退錫，最后將錫退掉，所有的線路、焊盤(pán)、孔環(huán)就像完成一件雕刻品一樣，顯現(xiàn)了出來(lái)。

基本設(shè)備：自動(dòng)蝕刻線

8.阻焊：是在板上均勻的印刷上一層油墨，使線路與線路、線路與外界絕緣。

分為一下幾個(gè)小工序：

1）磨板：同圖形轉(zhuǎn)移工序的磨板作用；

2）印油墨：將板子放在絲印機(jī)上，在表面均勻的印刷上油墨；

3）對(duì)位：印上去的油墨也會(huì)將焊盤(pán)覆蓋住，而這些焊盤(pán)是需要露出來(lái)貼片的。這時(shí)就用阻焊菲林，像圖形轉(zhuǎn)移工序的對(duì)位一樣去對(duì)位；

4）曝光：等同于圖形轉(zhuǎn)移工序；

5）顯影：等同于圖形轉(zhuǎn)移工序；顯影后，焊盤(pán)和孔環(huán)，就想開(kāi)了一扇窗子一樣露了出來(lái)，形象的稱為阻焊開(kāi)窗。

6）烤板；要將油墨完全烤干，使其牢牢附在板上。

基本設(shè)備：磨板機(jī)、絲印機(jī)、曝光機(jī)、顯影機(jī)、烤箱。

9.絲印字符：這些字符標(biāo)識(shí)著后續(xù)貼片時(shí)，元件的貼裝位置。

基本設(shè)備：手工絲印臺(tái)、絲印機(jī)。

10.表面處理：是在焊盤(pán)上涂覆特定材料，增強(qiáng)焊盤(pán)的抗腐蝕性以及可焊性，保證PCB的使用壽命和后續(xù)貼片的上錫。

處理方式主要有：噴錫、無(wú)鉛噴錫、鍍金、沉金、沉銀、沉錫、OSP。

基本設(shè)備：噴錫機(jī)、無(wú)鉛噴錫機(jī)、手動(dòng)鍍金線、自動(dòng)沉金、銀、錫線，OSP線。

11.成型：將客戶需要的成品板單元，從工作板中分離出來(lái)。

有兩種方式，機(jī)鑼和沖板。

機(jī)鑼就是用鑼機(jī)，按程序銑割，逐步分離成品板單元。

沖板就是用沖床，按成品的尺寸和外形制作一套磨具，直接將單元板沖切出來(lái)。

機(jī)鑼速度慢，但精度高，損耗的是鑼刀；沖板速度快，但精度低，需要開(kāi)磨具。

基本設(shè)備：鑼機(jī)、沖床。

12.測(cè)試：測(cè)試開(kāi)、短路，保證PCB的品質(zhì)。

分為：飛針測(cè)試，通用測(cè)試，專用、復(fù)合測(cè)試。

13.最終檢驗(yàn)：通檢外觀，是PCB出廠前的最后一關(guān)。

14.包裝貼標(biāo)簽后出貨。包裝一般采用真空包裝，走海運(yùn)的板子還要加防潮珠。

二、多層板

多層板就是在雙面的開(kāi)料和鉆孔工序中間，又增加了以下幾道工序：

1.內(nèi)層線路：等同于圖形轉(zhuǎn)移工序

2.內(nèi)層蝕刻：沒(méi)經(jīng)過(guò)圖形鍍錫，怎樣在蝕刻中保護(hù)線路上的銅呢？

在內(nèi)層線路工序曝光時(shí)，曝光的部分就成了線路，也就是被干膜覆蓋的才是線路。

先用蝕刻液蝕刻，最后再退膜。

3.內(nèi)層檢測(cè)（AOI）:光學(xué)檢測(cè)，檢查內(nèi)層線路是否有缺口、線幼（線路細(xì)未達(dá)到要求）、開(kāi)路、連接等。需要AOI檢測(cè)機(jī)。

4.棕化：藥水與線路上的表銅反應(yīng)，在線路表面形成一層棕色物質(zhì)，在下工序壓合中，起到增強(qiáng)層與層間粘合性的作用。需要自動(dòng)棕化線

5.壓合：將內(nèi)層板按各自的層次排好、對(duì)位，壓合在一起成為多層板。

1）排板，層與層之間是要絕緣的，這層絕緣的物質(zhì)叫PP片，也叫黃片，它既有絕緣作用，又有粘合層與層的作用。排板時(shí)要把它隔在層與層之間。

以六層板為例，排板方式為：順序自上而下，銅箔（1層）、PP、2/3層、PP、4/5層、PP、銅箔（6層）。

2）對(duì)位，就是要將排列好各內(nèi)層上下對(duì)在一起，要憑借對(duì)位機(jī)來(lái)達(dá)到精確度。

3）壓合，將對(duì)位好的板子送入壓機(jī)，壓合在一起。

4）銑邊框，壓合后的板子，周邊是不平整的銅箔和PP，要將其去除。

5）烤板，多層板的首要品質(zhì)問(wèn)題就是分層。在做下工序時(shí)先烤板2至4小時(shí)，能有效避免此問(wèn)題。