PCBA板加工對PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些?
發(fā)表時間:2021-12-21 10:00:00 人氣:2871
PCBA板設(shè)計(jì)必須滿足貼片加工的設(shè)備、表面組裝工藝和再流焊工藝的要求。
那么,PCBA板加工對PCB設(shè)計(jì)的要求有哪些?
①根據(jù)整機(jī)結(jié)構(gòu)確定PCBA板的尺寸和結(jié)構(gòu)形狀;
②PCBA板的組裝形式及工藝流程設(shè)計(jì);
③PCBA板材料選擇;
④元器件選擇,包括貼片元件、插裝元件的名稱、數(shù)量、規(guī)格、尺寸、大小等;
⑤SMC/SMD (貼裝元器件)焊盤設(shè)計(jì);
⑥THC (插裝元器件)焊盤設(shè)計(jì);
⑦布線設(shè)計(jì),包括信號線和地線如何設(shè)置,各組件之間如何連線等;
⑧焊盤與印制導(dǎo)線連接的設(shè)置;
⑨導(dǎo)通孔、測試點(diǎn)的設(shè)置;
⑩阻焊、絲網(wǎng)的設(shè)置;
?元器件整體布局設(shè)置;布局要求均衡,疏密有序,在保證電路板電氣性能和生產(chǎn)安裝可行性和便利性同時,使之整齊美觀;
?再流焊與波峰焊貼片元件的排列方向設(shè)計(jì);
?元器件最小間距設(shè)計(jì);
?模板設(shè)計(jì)。
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