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芯片解密/破解方法（下）

發(fā)表時(shí)間：2022-05-05 09:00:00 人氣：10513

解密/破解過程分析
侵入式攻擊的第一步是拆掉芯片封裝（簡稱“opening”，有時(shí)也稱為“opening”，英文為“DECAP”，decapsulation）。有兩種方法可以實(shí)現(xiàn)：第一種是完全溶解芯片封裝，露出金屬連接。第二種是只需去除硅芯上方的塑料封裝。第一種方法需要將芯片綁定到測試夾具上，該夾具借助綁定表進(jìn)行操作。第二種方法不僅需要攻擊者一定的知識和必要的技能，還需要個人的智慧和耐心，但操作起來相對容易，完全可以在家中操作。
芯片上的塑料可以用小刀剝掉，芯片周圍的環(huán)氧樹脂可以用濃硝酸腐蝕。熱濃硝酸會溶解芯片封裝而不影響芯片和布線。此過程通常在非常干燥的條件下進(jìn)行，因?yàn)樗拇嬖诳赡軙g暴露的鋁線連接（這可能會導(dǎo)致解密失?。?。
然后在超聲波浴中用丙酮清洗芯片以去除殘留的硝酸，然后將其浸泡。 .
最后一步是找到保護(hù)保險(xiǎn)絲并將保護(hù)保險(xiǎn)絲暴露在紫外線下。一般使用放大倍數(shù)至少為100倍的顯微鏡來跟蹤編程電壓輸入引腳的連接，以找到保護(hù)熔斷器。如果不顯微鏡通過將芯片的不同部分暴露在紫外線下并觀察結(jié)果來執(zhí)行簡單的搜索。芯片在操作過程中應(yīng)蓋上不透明的紙，以保護(hù)程序存儲器不被紫外光擦除。保護(hù)位的保護(hù)功能可以通過將保護(hù)熔斷器暴露在紫外線下5到10分鐘來破壞。之后，可以使用簡單的編程器直接讀出程序存儲器的內(nèi)容。
對于使用保護(hù)層來保護(hù) EEPROM 單元的微控制器，使用紫外線來重置保護(hù)電路是不可行的。對于這種類型的微控制器，通常使用微探針技術(shù)來讀取內(nèi)存內(nèi)容。打開芯片封裝后，將芯片放在顯微鏡下，可以很容易地找到從存儲器到電路其余部分的數(shù)據(jù)總線。由于某種原因，芯片鎖定位在編程模式下不會鎖定對內(nèi)存的訪問。利用這個缺陷，您可以通過將探頭放在數(shù)據(jù)線上來讀取所有需要的數(shù)據(jù)。在編程模式下，重新啟動讀取過程并將探頭連接到另一條數(shù)據(jù)線，以讀出程序和數(shù)據(jù)存儲器中的所有信息。
另一種可能的攻擊方法是使用顯微鏡和激光切割機(jī)等設(shè)備尋找保護(hù)熔斷器，從而找到連接到這部分電路的所有信號線。由于設(shè)計(jì)上的缺陷，只要將保護(hù)熔斷器到其他電路的信號線切斷（或切斷整個加密電路）或連接1到3根金線（通常稱為FIB：聚焦離子束），就可以整個保護(hù)功能被禁用，因此可以使用簡單的編程器直接讀取程序存儲器的內(nèi)容。
雖然大部分普通單片機(jī)都具有熔斷器保護(hù)單片機(jī)中代碼的功能，但由于通用低端單片機(jī)不定位做安全產(chǎn)品，往往無法提供針對性的預(yù)防措施。措施并具有更高的安全級別。低的。此外，單片機(jī)應(yīng)用范圍廣，銷量大，廠家之間委托加工和技術(shù)轉(zhuǎn)讓頻繁，技術(shù)資料泄露量大，使得利用此類設(shè)計(jì)漏洞芯片和制造商的測試接口，以及熔斷保護(hù)位和其他侵入類型的修改。攻擊或非侵入式攻擊意味著讀取內(nèi)部手續(xù)變得簡單。
芯片解密的應(yīng)用