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  成都子程電子是一家從事電子產(chǎn)品線路板設(shè)計（布局布線設(shè)計）的PCB設(shè)計公司。主要承接多層、高密度PCB設(shè)計畫板及線路板設(shè)計打樣業(yè)務(wù)。接下來給大家分享一下PCB的布局設(shè)計。

設(shè)置技巧

不同的設(shè)計階段需要不同的網(wǎng)格設(shè)置，布局階段可以使用大網(wǎng)格點進(jìn)行器件布局。對于IC、非定位連接器等大型器件，可采用50~100mil的網(wǎng)格精度進(jìn)行布局，對于電阻、電容、電感等無源小型器件，可采用25mil的網(wǎng)格精度進(jìn)行布局。大格點的準(zhǔn)確性有利于器件對準(zhǔn)和布局美觀。

布局規(guī)則

　　1.正常情況下，所有元件都應(yīng)布置在電路板的同一側(cè)。只有頂層元器件過于密集，才能將一些高度有限、發(fā)熱量較低的器件，如貼片電阻、貼片電容、貼片ic等放在下層。

　　2.在保證電氣性能的前提下，元器件要放在一個格子上，相互平行或垂直排列，做到整齊美觀。一般情況下，組件不允許重疊；元件的排列要緊湊，元件在整個布局上要分布均勻一致。

　　3.電路板上不同元件的相鄰焊盤圖形之間的最小間距應(yīng)大于1MM。

4.一般離電路板邊緣的距離不小于2MM。電路板的最佳形狀是長方形，長寬比為3:2或4:3。電路板規(guī)模大于200mm*150mm時，要考慮電路板所能承受的機(jī)械強度。

布局技巧

在PCB的布局設(shè)計中，要對電路板的單元進(jìn)行分析，根據(jù)其功能進(jìn)行布局設(shè)計。布局電路的所有元件時，應(yīng)符合以下原則：

1.根據(jù)電路流程安排各功能電路單元的位置，使布局便于信號流通，信號盡可能保持同一方向。

2.以各功能單元的核心部件為中心，圍繞其進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻、完整、緊湊地排列在PCB上，盡量減少和縮短元器件之間的引線和連接。

3.對于工作在高頻的電路，要考慮元件之間的分布參數(shù)。一般電路都要盡量將元件并聯(lián)排列，這樣不僅美觀，而且便于安裝和量產(chǎn)。

特殊元器件與布局設(shè)計

　在PCB中，特殊元器件是指高頻部分的關(guān)鍵元器件，電路中的核心元器件，易受干擾的元器件，高電壓的元器件，高熱值的元器件，以及一些異質(zhì)的元器件。這些特殊元件的位置需要仔細(xì)分析，做帶布局合乎電路功能的要求及生產(chǎn)的需求。它們放置不當(dāng)可能會導(dǎo)致電路兼容性和信號完整性的問題，從而導(dǎo)致PCB設(shè)計的失敗。

　　在設(shè)計如何放置特殊元器件時，首先要考慮PCB的尺寸。PCB尺寸過大，印刷線路長，阻抗增加，抗干燥能力下降，成本也增加；太小時，散熱不好，相鄰線路容易被干擾。確定PCB尺寸后，確定特殊元器件的擺動位置。最后，根據(jù)功能單元，對電路的所有元件進(jìn)行布局。特殊構(gòu)件的位置一般應(yīng)遵循以下布局原則：

　　1.盡可能縮短高頻元件之間的連接，盡量減少它們的分布參數(shù)和相互之間的電磁干擾。易受干擾的元件不要靠得太近，輸入輸出盡量遠(yuǎn)。

　　2.有些元件或?qū)Ь€可能存在較高的電位差，應(yīng)加大它們之間的距離，避免放電造成意外短路。高壓部件應(yīng)盡可能放在手夠不到的地方。

　　3.重量超過15G的部件可以用支架固定，然后焊接。那些又重又熱的元器件不要放在電路板上，要放在主機(jī)箱的底板上，還要考慮散熱。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。

4.用于電位器、可調(diào)電感線圈、可變電容、微動開關(guān)等可調(diào)元件的布局。應(yīng)考慮整個扳手的結(jié)構(gòu)要求。一些常用的開關(guān)，在結(jié)構(gòu)允許的情況下，應(yīng)該放在手容易夠到的地方。組件的布局應(yīng)該平衡、密集，不要頭重腳輕。

產(chǎn)品的成功取決于內(nèi)在質(zhì)量。但要兼顧整體美觀，兩者都是完美的扳手，才能成為成功的產(chǎn)品。

放置順序

　　1.放置與結(jié)構(gòu)緊密匹配的部件，如電源插座、指示燈、開關(guān)、連接器等。

　　2.放置特殊元件，如大型元件、重型元件、發(fā)熱元件、變壓器、IC等。

　　3.放置小型元件。

布局檢查

　　1.電路板的尺寸是否與圖紙要求的加工尺寸一致。

　　2.元器件布局是否均衡，排列是否整齊，所有元器件是否已經(jīng)布局。

　　3.各個層面是否有沖突。比如組件，外框，以及私人打印的需求。

　　4.常用部件是否方便使用。比如開關(guān)、插板、需要經(jīng)常更換的元器件等。

　　5.熱敏元件與發(fā)熱元件之間的距離是否合理。

　　6.散熱是否良好。

7.是否需要考慮線路的干擾。

以上就是本期的介紹，希望對大家有所幫助，如果想了解更多PCB布局信息，可以關(guān)注成都子程電子官網(wǎng)動態(tài)更新。