青青国产在线播放_av国产乱码一区二区三_久久亚洲精品系列网站_亚洲一区综合色_影院国产精品首页

覆銅工藝很簡單，一般可以用壓延與電解的辦法制造，所謂壓延就是將高純度（>99.98％）的銅用碾壓法貼在pcb基板上--因?yàn)榄h(huán)氧樹脂與銅箔有極好的粘合性，銅箔的附著強(qiáng)度和工作溫度較高，可以在260℃的熔錫中浸焊而無起泡。

這個過程頗像搟餃子皮，最薄可以小于1mil（工業(yè)單位：密耳，即千分之一英寸，相當(dāng)于0.0254mm）。如果餃子皮這么薄的話，下鍋肯定漏餡！所謂電解銅這個在初中化學(xué)已經(jīng)學(xué)過，cuso4電解液能不斷制造一層層的"銅箔"，這樣容易控制厚度，時(shí)間越長銅箔越厚！通常廠里對銅箔的厚度有很嚴(yán)格的要求，一般在0.3mil和3mil之間，有專用的銅箔厚度測試儀檢驗(yàn)其品質(zhì)。像古老的收音機(jī)和業(yè)余愛好者用的pcb上覆銅特別厚，比起電腦板卡工廠里品質(zhì)差了很遠(yuǎn)。

控制銅箔的薄度主要是兩個理由：一個是均勻的銅箔可以有非常均勻的電阻溫度系數(shù)，介電常數(shù)低，這樣能讓信號傳輸損失更小，這和電容要求不同，電容要求介電常數(shù)高，這樣才能在有限體積下容納更高的容量，電阻為什么比電容個頭要小，歸根結(jié)底是介電常數(shù)高。

其次，薄銅箔通過大電流情況下溫升較小，這對于散熱和元件壽命都是有很大好處，數(shù)字集成電路中銅線寬度最好小于0.3cm也是這個道理。制作精良的pcb成品板非常均勻，光澤柔和（因?yàn)楸砻嫠⑸献韬竸?，這個用肉眼能看出來，但要光看覆銅基板能看出好壞的人卻不多，除非你是廠里經(jīng)驗(yàn)豐富的品檢。

對于一塊全身包裹了銅箔的pcb基板，我們?nèi)绾尾拍茉谏厦姘卜旁?，?shí)現(xiàn)元件--元件間的信號導(dǎo)通而非整塊板的導(dǎo)通呢？板上彎彎繞繞的銅線，就是用來實(shí)現(xiàn)電信號的傳遞的，因此，我們只要把銅箔蝕掉不用的部分，留下銅線部分就可以了。

如何實(shí)現(xiàn)這一步，首先，我們需要了解一個概念，那就是"線路底片"或者稱之為"線路菲林"，我們將板卡的線路設(shè)計(jì)用光刻機(jī)印成膠片，然后把一種主要成分對特定光譜敏感而發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的感光干膜覆蓋在基板上，干膜分兩種，光聚合型和光分解型，光聚合型干膜在特定光譜的光照射下會硬化，從水溶性物質(zhì)變成水不溶性而光分解型則正好相反。

這里我們就用光聚合型感光干膜先蓋在基板上，上面再蓋一層線路膠片讓其曝光，曝光的地方呈黑色不透光，反之則是透明的（線路部分）。光線通過膠片照射到感光干膜上--結(jié)果怎么樣了？凡是膠片上透明通光的地方干膜顏色變深開始硬化，緊緊包裹住基板表面的銅箔，就像把線路圖印在基板上一樣，接下來我們經(jīng)過顯影步驟(使用碳酸鈉溶液洗去未硬化干膜)，讓不需要干膜保護(hù)的銅箔露出來，這稱作脫膜（stripping）工序。接下來我們再使用蝕銅液(腐蝕銅的化學(xué)藥品)對基板進(jìn)行蝕刻，沒有干膜保護(hù)的銅全軍覆沒，硬化干膜下的線路圖就這么在基板上呈現(xiàn)出來。這整個過程有個叫法叫"影像轉(zhuǎn)移"，它在pcb制造過程中占非常重要的地位。

接著是制作多層板，按照上述步驟制作只是單面板，即使兩面加工也是雙面板而已，但是我們常?？梢园l(fā)現(xiàn)自己手中的板卡是四層板或者六層板（甚至有8層板）。

有了上面的基礎(chǔ)，我們明白其實(shí)不難，做兩塊雙面板"粘"起來就行啦！比如我們做一塊典型的四層板（按照順序分1~4層，其中1/4是外層，信號層，2/3是內(nèi)層，接地和電源層），先呢分別做好1/2和3/4（同一塊基板），然后把兩塊基板粘一塊不就ok了？不過這個粘結(jié)劑可不是普通的膠水，而是軟化狀態(tài)下的樹脂材料，它首先是絕緣的，其次很薄，與基板粘合性良好。我們稱之為pp材料，它的規(guī)格是厚度與含膠（樹脂）量。當(dāng)然，一般四層板和六層板我們是看不出來的，因?yàn)榱鶎影宓幕搴穸缺容^薄，即使要用兩層pp三塊雙面基板，也未見得比一層pp兩塊雙面基板的四層板能增加多少厚度--板卡的厚度都有一定規(guī)范，否則就插不進(jìn)各種卡槽中了。說到這里，讀者又會產(chǎn)生疑問，那個多層板之間信號不是要導(dǎo)通嗎？現(xiàn)在pp是絕緣材料，如何實(shí)現(xiàn)層與層之間的互聯(lián)？別急，我們在粘結(jié)多層板之前還需要鉆孔！鉆了孔可以將電路板上下位置相應(yīng)銅線對起來，然后讓孔壁帶銅，那么不是相當(dāng)于導(dǎo)線將電路串聯(lián)起來了嗎？

這種孔我們稱之為導(dǎo)通孔（plating hole，簡稱pt孔。這些孔需要鉆孔機(jī)鉆出來，現(xiàn)代鉆孔機(jī)能鉆出很小很小的孔和很淺的孔，一塊主板上有成百上千個大小迥異深淺不一的孔，我們用高速鉆孔機(jī)起碼要鉆一個多小時(shí)才能鉆完。鉆完孔后，我們再進(jìn)行孔電鍍（該技術(shù)稱之為鍍通孔技術(shù)，plated-through-hole technology，pth），讓孔導(dǎo)通。

孔也鉆了，里外層都通了，多層板粘好了，是不是完事了呢？我們的回答是no，因?yàn)橹靼迳a(chǎn)需要大量進(jìn)行焊接，如果直接焊接，會產(chǎn)生兩個嚴(yán)重后果：一、板卡表面銅線氧化，焊不上；二、搭焊現(xiàn)象嚴(yán)重--因?yàn)榫€與線之間的間距實(shí)在太小了??！所以我們必須在整個pcb基板外面再包上一層裝甲--這就是防焊漆，也就是俗稱阻焊劑的的東東，它對液態(tài)的焊錫不具有親和力，并且在特定光譜的光照射下會發(fā)生變化而硬化，這個特性和干膜類似，我們看到的板卡顏色，其實(shí)就是防焊漆的顏色，如果防焊漆是綠色，那么板卡就是綠色。

最后不要忘了網(wǎng)印、金手指鍍金（對于顯卡或者pci等插卡來說）和質(zhì)檢，測試pcb是否有短路或是斷路的狀況，可以使用光學(xué)或電子方式測試。光學(xué)方式采用掃描以找出各層的缺陷，電子測試則通常用飛針探測儀（flying-probe）來檢查所有連接。電子測試在尋找短路或斷路比較準(zhǔn)確，不過光學(xué)測試可以更容易偵測到導(dǎo)體間不正確空隙的問題。

總結(jié)一下，一家典型的pcb工廠其生產(chǎn)流程如下所示：下料→內(nèi)層制作→壓合→鉆孔→鍍銅→外層制作→防焊漆印刷→文字印刷→表面處理→外形加工。