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近年我國的印制電路行業(yè)走過了艱辛的歷程，外資大量涌入，內(nèi)資體制調(diào)整，價格競爭激烈，成本不斷上漲，兼并重組使中國的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)發(fā)生了巨大變化。可喜的是，我國印制電路板行業(yè)與我國的信息產(chǎn)業(yè)一樣，取得了持續(xù)高速的發(fā)展。目前，我國PCB產(chǎn)量居世界第二位，預計到2010年，我國的印制電路和覆銅箔不僅產(chǎn)值與產(chǎn)量將居世界第一，而且技術(shù)水平也將進入世界先進行列。

中國持續(xù)高速發(fā)展的電子通信業(yè)已成為中國印制電路業(yè)高速發(fā)展的重要保障。此外，世界各著名汽車公司紛紛落戶中國，也為我國PCB行業(yè)帶來了巨大的市場空間。據(jù)預測，2005年我國汽車銷售量將達到543萬輛，目前我國的汽車成本中，電子自動化產(chǎn)品的比例約30%，而國際先進汽車成本中的電子自動化比例即將達到50%-60%。因此，我國汽車工業(yè)的迅速發(fā)展將會為PCB發(fā)展帶來更大機遇，會刺激我國PCB業(yè)的進一步發(fā)展。

近年來，中國PCB的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面、雙面轉(zhuǎn)向多層，而且正在從4層-6層向6層-8層以上提升。

近年來，世界各撓性板企業(yè)紛紛加盟中國，我國現(xiàn)已有撓性板生產(chǎn)企業(yè)50余家，隨著日本、美國的撓性板的進入，單面、雙面、多層撓性板的產(chǎn)量與產(chǎn)值會迅速增加。不久的將來，剛?cè)岚逡欢〞谥袊杆侔l(fā)展。

單面剛性板不會有大的提升，產(chǎn)量會有小幅提高，趨于平衡狀態(tài)，越來越多的企業(yè)會逐步采用銀漿灌孔、碳漿灌孔等新工藝來滿足用戶的需求，提高產(chǎn)品的附加值。

PCB從安裝基板向封裝載板發(fā)展，元器件的片式化和集成化，BGA(球柵陣列)、CSP(芯片級封裝)和MCM(多芯片模塊)的日益流行，要求PCB封裝端子微細化、封裝高集成化，同時也要求基板承擔新的功能，出現(xiàn)埋置元件印制板，以適應高密度的組裝要求。

隨著光接口技術(shù)的發(fā)展，今后將確立在電氣PCB上實現(xiàn)光配線技術(shù)、光印制線路板技術(shù)、光表面安裝技術(shù)以及光電合一的模塊化技術(shù)。

隨著系統(tǒng)的高速化，PCB阻抗匹配成為重要問題，根據(jù)信號速度和布線長度不同，要求失真降到10%或5%以下，甚至3%以下。

為滿足芯片級封裝(CSP)和倒芯片封裝(FC)的發(fā)展需要，須要使用具有內(nèi)導通孔(IVH)結(jié)構(gòu)的高密度PCB，但其高價限制了它的使用，因此需降低成本?，F(xiàn)采用積層法多層工藝已可實現(xiàn)IVH結(jié)構(gòu)的PCB，通過不斷優(yōu)化積層法工藝，將使IVH結(jié)構(gòu)的PCB實現(xiàn)低成本量產(chǎn)化。

為滿足精細端子間距的CSP和FC封裝發(fā)展的需要，今后導體圖形微細化技術(shù)目標確定為：最小線寬/間距為25μm/25μm，布線中心距50μm，導體厚度5μm以下。

激光導通孔工藝是積層法多層板導通孔加工手段的主流，CO2激光和UV激光加工機成為適用于實用化工藝的發(fā)展主流，其最小導通孔孔徑將由目前的50μm～80μm降到30μm，孔徑精度和導通孔位置精度提高到±15μm。

　內(nèi)部嵌入薄型無源元件的印制電路板已經(jīng)在GSM移動電話中應預計近兩年會出現(xiàn)內(nèi)部嵌入IC元件的印制電路板和嵌入薄膜元件的撓性電路板。

納米材料制作布線的新一代PCB已在世界上首次露面，未來納米材料技術(shù)將在降低PCB的介電常數(shù)、提升產(chǎn)品的耐熱性、對PCB產(chǎn)業(yè)環(huán)保的應用等方面產(chǎn)生重大影響。

要想使我國的PCB產(chǎn)量繼續(xù)擴大，技術(shù)不斷跟進，應從以下幾方面入手：

一、制定國內(nèi)PCB標準。標準是一個國家主權(quán)的象征，在中國將成為世界第二大PCB生產(chǎn)制造大國時，必須重視制定中國電子電路相關(guān)的標準，最終在中國應采用中國自己制定的國家標準、行業(yè)標準和CPCA標準，以此來體現(xiàn)、衡量中國電子電路行業(yè)發(fā)展水平，保護和促進中國電子電路企業(yè)的發(fā)展和國際交往。中國印制電路行業(yè)協(xié)會(CPCA)在廣泛發(fā)動企業(yè)參與的前提下，制定出一批國際承認而且適用的CPCA標準，為企業(yè)自身水平的提高和在國際貿(mào)易中發(fā)揮更大作用，提供了有力的保證和支持。

二、大力發(fā)展綠色材料和環(huán)保工藝。綠色(無鉛)封裝是本世紀未來10年進軍IC封裝業(yè)的全球市場的通行證。用綠色無鉛焊料代替?zhèn)鹘y(tǒng)的錫鉛焊料，盡快淘汰高能耗、重污染的封裝生產(chǎn)工藝，可最有效地利用資源和最低限度地產(chǎn)生廢棄物。如何讓PCB減少對人類生存環(huán)境的污染和威脅，以適應國際市場，這也是PCB行業(yè)可持續(xù)發(fā)展的重要課題。

三、及時了解國外發(fā)展情況。國內(nèi)企業(yè)要及時介紹世界電子電路的現(xiàn)狀及發(fā)展，尤其要系統(tǒng)了解現(xiàn)代印制電路包括覆銅箔板等原輔材料和專用設備的最新工藝技術(shù)的動向和趨勢，以使企業(yè)跟上世界潮流。

四、提高國產(chǎn)設備技術(shù)水平。國產(chǎn)的一般專用生產(chǎn)設備基本齊全，只是技術(shù)檔次較低，僅能提供普通印制板加工用。對生產(chǎn)規(guī)模大、自動化程度高、可靠性高的設備還是依賴進口，尤其是數(shù)控鉆床、激光鉆機、自動印刷機、大噸位精密液壓沖床、真空壓機和光電檢測設備。國產(chǎn)的專用設備要更好地參與國際競爭，就必須盡快提高檔次，更多地采用國際先進制造工藝。

五、提高中國企業(yè)的國際競爭力，要使我國擁有一批具有自主知識產(chǎn)權(quán)的電子電路的品牌和名牌。如今，國際化不僅對中國印制電路企業(yè)而且對中國所有企業(yè)來說都是一種挑戰(zhàn)。同時，國際化又是中國經(jīng)濟的希望所在，只要克服國際化的障礙，成功、勝利、機遇就屬于中國和中國企業(yè)。中國印制電路行業(yè)協(xié)會CPCA在參加制定海關(guān)總署制定海關(guān)標準用語和統(tǒng)一單耗標準中起到積極作用，為各國與我國印制電路行業(yè)的進出口貿(mào)易提供了有力的指導，為我國PCB產(chǎn)品走出國門奠定了基礎。此外，CPCA將于2008年主辦第十一屆世界電子電路大會，屆時中國電子電路在全世界的影響力和地位將會進一步提升。

六、抓住機遇，開拓創(chuàng)新與發(fā)展。由于近兩年來美國電子工業(yè)的下降，使世界印制電路產(chǎn)值明顯下降，尤其是美國本土和歐洲的印制板制造企業(yè)嚴重衰退。在北美的許多印制板制造商們企盼著美國電子工業(yè)衰退的終結(jié)，但未見明顯回升。美國的印制板制造商們除了采取在本土裁員或關(guān)廠應急措施外，為長遠的發(fā)展考慮，將著眼于全球性戰(zhàn)略。

隨著改革開放的深入，中國吸引著越來越多的境外廠商，而且都獲得了豐厚的回報。這是中國企業(yè)難得的機遇，只有牢牢抓住這個機遇，尋找差距，迅速提高自己，才能使中國的印制電路行業(yè)真正攀登世界高峰。