IC解密失敗的原因
發(fā)表時間:2020-12-28 10:51:11 人氣:2941
可能,但好比比坐飛機也有出事故的可能一樣。目前加密的最新技術(shù)不斷出現(xiàn)、芯片燒斷數(shù)據(jù)腳、解密開蓋過程中存在的漏酸的可能以及電路修改過程中誤操作等,這些都有可能造成解密的失?。涣硗饽壳皢纹瑱C的程序存儲是靠內(nèi)部電子作為介質(zhì)來存儲的,當芯片使用周期比較長或受到外部強磁場等環(huán)境的影響,也會導(dǎo)致解密失敗。如果采用純軟件的方式破解,和母片的編程軟件和編程方式甚至編程語言等有很大關(guān)系,也存在失敗的概率。但我們解密失敗不收客戶解密費用的。
單片機解密失敗的原因:
1.decap存在失敗的可能(這種占解密失敗原因的絕大部分):
A.過腐蝕,PAD腐蝕壞,外部不能讀出程序
B.芯片流片工藝不好,DECAP的時候容易腐蝕PASSVAtiON表層(鈍化層),使管芯實效,外部無法讀出程序
C.開蓋的時候把PIN腳氧化(酸弄到管腳上了)
D.無意中弄斷AL線
E.單片機機使用特殊封裝材料,無法和酸反應(yīng)
F.管芯特殊封裝,不在芯片正中位置,極容易開壞(下圖是MCU由2個管芯組成,通常稱為MCM)
E:芯片封裝的時候有雜質(zhì),無法進行化學(xué)反應(yīng)。
2.FIB存在失敗的可能:
A:芯片流片工藝小,位子沒有找正確
B:FIB連線過長,離子注入失效
C:離子注入強度沒有控制好
D:FIB設(shè)備存在問題(目前上海FIB設(shè)備基本是臺灣或美國淘汰的,設(shè)備存在問題的概率還經(jīng)常出現(xiàn),但知道有問題還好,怕就怕做的過程中突然出現(xiàn)問題,當然這個概率極其的低)
E:某些芯片破解,需要在同一小區(qū)域做多項FIB,或者在同一時間內(nèi),做多項FIB,那么就容易FIB出現(xiàn)問題。
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