PCB四層板抄板步驟及制作過程介紹
發(fā)表時(shí)間:2021-01-04 09:11:23 人氣:5093
四層板(4layers)指的是電路印刷板PCBPrintedCircuitBoard用4層的玻璃纖維做成,可降低PCB的成本但效能較差。
四層板抄板方法四層板抄板是一塊PCB板元件都已經(jīng)去掉,表面搽干凈的,我們要把它抄成PCB文件,按如下步驟進(jìn)行:
1、掃描頂層板,保存圖片,起名字為top.jpg,這時(shí)設(shè)置掃描DPI可根據(jù)密度不同來設(shè)置,假如設(shè)置是400DPI。
2、掃描底層板,保存圖片,起名字為bottom.jpg
3、把中間層1用粗砂紙磨出來,漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid1.jpg
4、把中間層2用粗砂紙磨出來,漏出銅皮,弄干凈后掃描圖,起名字為mid2.jpg
5、在PHOTOSHOP里把每張圖片調(diào)水平(選轉(zhuǎn)圖片,保證圖片成水平,這樣走出的線好看,而且多張圖很容易上下對(duì)齊),這里建議將底層圖做水平鏡像,使頂?shù)讏D是方向一致,上下定位孔一致。最后把每張圖分別存成BMP文件,比如:top.bmp,bottom.bmp,mid1.bmp,mid2.bmp。這里注意不需要把圖片裁剪得正好,最好留些富裕,基本上只要把圖片調(diào)水平就完事了。
6、打開彩色抄板軟件,從主菜單“文件”-》“打開BMP文件”,選top.bmp文件打開。
7、設(shè)置好DPI后,就可以抄頂層圖了,先把層選到頂層,然后開始放元件、過孔、導(dǎo)線等。
8、頂層把所有東西放完后,保存臨時(shí)文件(說明書和幫助中都有,是通過菜單還是工具條上的按鈕可自己來選),起名字為top-1.dpb(中間不同時(shí)間保存的名字建議起不同編號(hào)的名字,如top-1.dpb,top-2.dpb,這樣避免電腦故障原因破壞了最后一個(gè)文件,但此前一個(gè)版本文件還能挽回,減少損失,這個(gè)是個(gè)建議,看個(gè)人愛好了)。
9、關(guān)閉當(dāng)前圖片窗口(注意,一次只能打開一個(gè)圖片,千萬不要打開多個(gè)圖片)。
10、從主菜單“文件”-》“打開BMP文件”,選底層圖bottom.bmp,然后打開臨時(shí)文件top-1.dpb,這時(shí)會(huì)發(fā)現(xiàn)頂層畫好的圖和底層背景圖沒有對(duì)齊,按CtrlA組合鍵,把所有放好的圖元選中,按鍵盤上的上、下、左、右光標(biāo)鍵或2、4、6、8數(shù)字鍵整體移動(dòng),選幾個(gè)參考點(diǎn)和背景圖相應(yīng)點(diǎn)對(duì)準(zhǔn)后,這時(shí)就可以選當(dāng)前層為底層,開是走底層線、焊盤、填充等等,如果頂層的線擋住了底層,怎么辦呢?很簡單,可從主菜單“選項(xiàng)”中選“層顏色設(shè)置”,把頂層的勾點(diǎn)掉就可以了,同樣頂層絲印也可關(guān)閉。抄完底層后,保存臨時(shí)文件為bottom-1.dpb,或保存PCB文件為bottom-1.pcb,這時(shí)的文件已經(jīng)是兩層對(duì)齊、合層的文件了。
11、同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復(fù)步驟9~10,最后輸出的PCB文件,就是四層合在一起的和實(shí)物一摸一樣的PCB圖了。
PCB四層板抄板步驟及制作過程介紹
四層PCB板制作過程:
1.化學(xué)清洗
為得到良好質(zhì)量的蝕刻圖形,就要確??刮g層與基板表面牢固的結(jié)合,要求基板表面無氧化層、油污、灰塵、指印以及其他的污物。因此在涂布抗蝕層前首先要對(duì)板進(jìn)行表面清洗并使銅箔表面達(dá)到一定的粗化層度。
內(nèi)層板材:開始做四層板,內(nèi)層(第二層和第三層)是必須先做的。內(nèi)層板材是由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂基復(fù)合在上下表面的銅薄板。
2.裁板壓膜
涂光刻膠:為了在內(nèi)層板材作出我們需要的形狀,我們首先在內(nèi)層板材上貼上干膜(光刻膠,光致抗蝕劑)。干膜是由聚酯簿膜,光致抗蝕膜及聚乙烯保護(hù)膜三部分組成的。貼膜時(shí),先從干膜上剝下聚乙烯保護(hù)膜,然后在加熱加壓的條件下將干膜粘貼在銅面上。
3.曝光和顯影
曝光:在紫外光的照射下,光引發(fā)劑吸收了光能分解成游離基,游離基再引發(fā)光聚合單體產(chǎn)生聚合交聯(lián)反應(yīng),反應(yīng)后形成不溶于稀堿溶液的高分子結(jié)構(gòu)。聚合反應(yīng)還要持續(xù)一段時(shí)間,為保證工藝的穩(wěn)定性,曝光后不要立即撕去聚酯膜,應(yīng)停留15分鐘以上,以時(shí)聚合反應(yīng)繼續(xù)進(jìn)行,顯影前撕去聚酯膜。
顯影:感光膜中未曝光部分的活性基團(tuán)與稀堿溶液反應(yīng)生產(chǎn)可溶性物質(zhì)而溶解下來,留下已感光交聯(lián)固化的圖形部分。
4.蝕刻
在撓性印制板或印制板的生產(chǎn)過程中,以化學(xué)反應(yīng)方法將不要部分的銅箔予以去除,使之形成所需的回路圖形,光刻膠下方的銅是被保留下來不受蝕刻的影響的。
5.去膜,蝕后沖孔,AOI檢查,氧化
去膜的目的是清除蝕刻后板面留存的抗蝕層使下面的銅箔暴露出來?!澳ぴ边^濾以及廢液回收則須妥善處理。如果去膜后的水洗能完全清洗干凈,則可以考慮不做酸洗。板面清洗后最后要完全干燥,避免水份殘留。
6.疊板-保護(hù)膜膠片
進(jìn)壓合機(jī)之前,需將各多層板使用原料準(zhǔn)備好,以便疊板(Lay-up)作業(yè)。除已氧化處理之內(nèi)層外,尚需保護(hù)膜膠片(Prepreg)-環(huán)氧樹脂浸漬玻璃纖維。疊片的作用是按一定的次序?qū)⒏灿斜Wo(hù)膜的板子疊放以來并置于二層鋼板之間。
7.疊板-銅箔和真空層壓
銅箔-給目前的內(nèi)層板材再在兩側(cè)都覆蓋一層銅箔,然后進(jìn)行多層加壓(在固定的時(shí)間內(nèi)需要測(cè)量溫度和壓力的擠壓)完成后冷卻到室溫,剩下的就是一個(gè)多層合在一起的板材了。
8.CNC鉆孔
在內(nèi)層精確的條件下,數(shù)控鉆孔根據(jù)模式鉆孔。鉆孔精度要求很高,以確??资窃谡_位置。
9.電鍍-通孔
為了使通孔能在各層之間導(dǎo)通(使孔壁上之非導(dǎo)體部份之樹脂及玻纖束進(jìn)行金屬化),在孔中必須填充銅。第一步是在孔中鍍薄薄一層銅,這個(gè)過程完全是化學(xué)反應(yīng)。最終鍍的銅厚為50英寸的百萬分之一。
10.裁板壓膜
11.曝光和顯影
12.線路電鍍
此次也成為二次鍍銅,主要目的是加厚線路銅和通孔銅厚。
13.電鍍錫
其主要目的是蝕刻阻劑,保護(hù)其所覆蓋的銅導(dǎo)體不會(huì)在堿性蝕銅時(shí)受到攻擊(保護(hù)所有銅線路和通孔內(nèi)部)。
14.去膜
15.蝕刻
16.預(yù)硬化曝光顯影上阻焊
阻焊層,是為了把焊盤露出來用的,也就是通常說的綠油層,實(shí)際上就是在綠油層上挖孔,把焊盤等不需要綠油蓋住的地方露出來。適當(dāng)清洗可以得到合適的表面特征。
17.表面處理
熱風(fēng)整平焊料涂覆HAL(俗稱噴錫)過程是先把印制板上浸上助焊劑,隨后在熔融焊料里浸涂,然后從兩片風(fēng)刀之間通過,用風(fēng)刀中的熱壓縮空氣把印制板上的多余焊料吹掉,同時(shí)排除金屬孔內(nèi)的多余焊料,從而得到一個(gè)光亮、平整、均勻的焊料涂層。
金手指(GoldFinger,或稱EdgeConnector)設(shè)計(jì)的目的,在于藉由connector連接器的插接作為板對(duì)外連絡(luò)的出口,因此須要金手指制程。之所以選擇金是因?yàn)樗鼉?yōu)越的導(dǎo)電度及抗氧化性。但因?yàn)榻鸬某杀緲O高所以只應(yīng)用于金手指,局部鍍或化學(xué)金
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