60K多pin電源通訊板PCB設計案例
發(fā)表時間：2021-06-21 09:00:24 人氣：3461
索福特科技成功完成了一款多引腳通訊板的PCB deSIgn。該板的技術參數(shù)超過60K引腳，板的布局空間緊湊。客戶要求在2個月內完成PCB設計(PCB deSIgn)，模擬si和PCB制造，在客戶的原理圖最終確定之前，PCB設計已經(jīng)開始，相當于一邊審核原理圖，一邊修改方案進行設計，同時進行si模擬；板上小電壓大電流的電源種類多，接口種類多，速度相當快。
接口類型:SFP+、因特拉肯、QPI、PCIE3、DDR4、DDR3信號等
標準:SFF 8431、QPI 3.0、PCIe 3.0、Jesd79-4、Jesd79-3e等
速度:
1.pcie 3.0-8 Gbps；
2.pcie 2.0-5 Gbps；
3.QPI-8千兆位/秒；
4.DDR 4-2133 Mbps；
5.DMI-5 Gbps；
6.因特拉肯-12.5 Gbps/10.3125 Gbps；
7.DDR 3-1600 Mbps；
8 . serdes-10.3125 Gbps；
模擬描述:
項目布局較為密集，電源種類多，信號高速，最高信號速率為12.5G，這就要求PCB布線層面規(guī)劃到位，信號質量得到保證。模擬SI確認后，最終采用介電常數(shù)相對較小的TU872SLK-sp，采用高速信號進行反鉆PCB設計；電源通道需要統(tǒng)籌規(guī)劃，大電流電源保證足夠的電流平面，最終滿足客戶的設計要求。
(1)DDR4部分的設計:
(2)主芯片DDR3的設計:
(3)主要芯片設計:
(4)電源層的PCB設計:
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