PCB焊接

成都子程新輝電子設(shè)備有限公司以現(xiàn)有的被動(dòng)元器件樣品區(qū)為基礎(chǔ)，以自動(dòng)光學(xué)對(duì)中系統(tǒng)、多溫區(qū)回流焊設(shè)備為平臺(tái)，向研發(fā)企業(yè)及工 程師提供研發(fā)階段小批量產(chǎn)品的焊接服務(wù)，僅需提供 PCB、Gerber 文件、主 IC 器件，其余的工作，我們的團(tuán)隊(duì)將提供快速的備料及焊接服務(wù)。 

我們可以支持所有的 BGA 封裝，小至 0.25mm 引腳間距的 QFN、DFN、SSOP、SMOP、TSSOP 等封裝。

子程電子焊接服務(wù)主要有以下特點(diǎn)： 

1.專(zhuān)注 子程電子專(zhuān)注電子研發(fā)階段的樣板焊接服務(wù)。

2.品質(zhì)高 子程電子以成熟的技術(shù)和嚴(yán)格的自我要求、以及縝密的生產(chǎn)流程，確保每一塊樣板焊接的品質(zhì)。

3.效率高 當(dāng)您把 PCB Gerber 文件及主 IC 器件交給子程后，我們可以在 3~7 工作日內(nèi)完成從 PCB 板代加工－外圍 器件備料－開(kāi)鋼網(wǎng)－焊接－檢查和包裝的整個(gè)過(guò)程。 

4.靈活 子程電子不對(duì)焊接樣板的數(shù)量做任何要求，同時(shí)，您可以選擇由或者不由我們來(lái)提供 PCB 板代加工、代開(kāi)鋼網(wǎng)、以 及阻容感等器件，當(dāng)然，我們承諾子程電子提供的相關(guān)配套產(chǎn)品一定是有品質(zhì)保證的。 同時(shí)，基于現(xiàn)有的設(shè)備，子程電子還提供各種球徑和間距的 BGA 芯片的拆焊、BGA 值球、BGA 返修、BGA 飛線服務(wù)，也承接 顯卡、主板、工控板等板卡的 BGA 批量返修。

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